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Cyient Semiconductors capta 30 millones para chips de potencia para IA

La carrera de la inteligencia artificial no se está decidiendo solo en las GPU. También se está jugando en una capa menos visible, pero cada vez más decisiva: la electrónica de potencia. Data centers, servidores acelerados, vehículos eléctricos, robots, redes industriales y equipos de comunicaciones necesitan convertir, distribuir y gestionar energía con más eficiencia. Ahí es donde India quiere abrirse un hueco en la cadena global de semiconductores. Cyient Semiconductors, con sede en Hyderabad, ha anunciado una financiación estratégica de unos 30 millones de dólares procedente de fondos gestionados por EAAA India Alternatives, vinculada a Edelweiss, y coinversores. La operación combina una inversión de capital de aproximadamente 10 millones de dólares, unos 100 crores de rupias, a una valoración post-money

California rectifica con Linux, pero la verificación de edad sigue siendo una puerta al campo

California ha empezado a corregir uno de los errores más visibles de su nueva arquitectura legal para verificar la edad en internet: el impacto sobre Linux y el software libre. La propuesta AB 1856 plantea excluir de la definición de “proveedor de sistema operativo” a quienes distribuyan software bajo licencias que permitan copiar, redistribuir y modificar el código. En la práctica, esa redacción aliviaría la presión sobre distribuciones como Debian, Fedora, Ubuntu, Arch Linux o Linux Mint, que no funcionan como plataformas cerradas con cuenta, tienda de aplicaciones y control centralizado. La rectificación era necesaria. La ley original, AB 1043, conocida como Digital Age Assurance Act, trasladaba parte de la verificación de edad al sistema operativo. A partir del 01/01/2027,

Huawei busca saltarse el muro de los 3 nm con chips apilados

Huawei vuelve a aparecer en el centro de la carrera de semiconductores con un rumor ambicioso: el futuro Kirin 9050, destinado previsiblemente a una próxima generación de móviles Mate, podría usar una tecnología de apilado 3D para mejorar rendimiento y densidad sin depender de los nodos más avanzados de TSMC o Samsung. Algunas filtraciones aseguran incluso que el chip habría superado al Apple A18 Pro en pruebas internas, aunque por ahora no se conocen los benchmarks, el consumo energético ni las condiciones de esas supuestas mediciones. Ese matiz es importante. No hay ficha técnica oficial del Kirin 9050, Huawei no ha confirmado públicamente el rendimiento del chip y las comparaciones con Apple deben leerse como información no verificada. Aun así,

Micron acelera en memoria para IA con HBM4E y diseños personalizados

Micron ha situado la memoria en el centro de su estrategia para la inteligencia artificial. La compañía prepara el salto a HBM4E en 2027, avanza en DRAM 1-gamma, acelera su nodo NAND G9 y empieza a hablar con más claridad de diseños de memoria personalizados para plataformas de IA. El mensaje es sencillo: en la próxima generación de centros de datos, la memoria ya no será un componente secundario alrededor de la GPU, sino una pieza estratégica del rendimiento, el coste y la disponibilidad. La presión llega de varios frentes a la vez. Los modelos de lenguaje más grandes necesitan más ancho de banda. La inferencia agéntica consume contexto, caché y accesos constantes a memoria. Los sistemas rack-scale exigen más

NVIDIA y AMD llevan la guerra de chips de IA a una nueva fase

La guerra de los chips de inteligencia artificial ya no se juega solo en quién vende más GPU a Microsoft, Amazon, Google o Meta. Ese mercado sigue siendo enorme, pero empieza a quedarse corto para explicar lo que está ocurriendo. NVIDIA ha cambiado su forma de reportar ingresos para separar mejor el negocio de hiperescalares del resto de la demanda de IA. AMD, al mismo tiempo, ha anunciado más de 10.000 millones de dólares de inversión en Taiwán para reforzar empaquetado avanzado, fabricación y capacidad de despliegue de infraestructura de IA. Los dos movimientos apuntan en la misma dirección: la siguiente fase no será únicamente una carrera por aceleradores más potentes, sino por controlar sistemas completos, cadenas de suministro, capacidad

Digi revela su red troncal en España: 14.000 km de fibra y 52 routers

Digi ha mostrado por primera vez con detalle la arquitectura de su red backbone de fibra en España. La información aparece en su informe anual de 2025 y permite ver cómo se organiza el núcleo de una infraestructura que ya pasa por unos 13,7 millones de hogares, combina red FTTH propia con la red SOTA y se apoya también en acuerdos mayoristas en determinadas zonas. El dato importa porque Digi ha dejado de ser solo el operador que crece por precio. Su despliegue de fibra, su salto a MNO móvil desde enero de 2025 y su acuerdo de largo plazo con Telefónica dibujan a una compañía que está construyendo una posición mucho más estructural en el mercado español. La publicación

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