Etiqueta: Micron

SanDisk y Micron ponen el foco en la nueva fábrica de 12 pulgadas de PSMC en Taiwán para ganar capacidad de memoria antes de 2026

La carrera por la Inteligencia Artificial no solo se juega en las GPUs. Cada vez más, el cuello de botella está en algo menos vistoso pero igual de decisivo: la memoria. Mientras parte de la industria concentra recursos en productos de alto margen para centros de datos (como HBM en DRAM) y la demanda empresarial vuelve a apretar, en Asia circula un rumor con lectura estratégica: SanDisk y Micron estarían tanteando acuerdos para aprovechar capacidad disponible en la nueva fábrica de 12 pulgadas de PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) en Tongluo, Taiwán. La idea, en sí misma, es reveladora. No es habitual que gigantes de la memoria —con cultura de fabricación propia— miren hacia terceros para “abrir” capacidad con rapidez.

EE. UU. concede licencias anuales a Samsung y SK Hynix para enviar equipamiento de chips a China durante 2026

Washington ha dado un respiro temporal a Samsung Electronics y SK Hynix: ambas compañías han recibido una licencia anual que les permitirá introducir herramientas de fabricación de semiconductores en sus instalaciones productivas en China a lo largo de 2026, en un momento en el que la cadena de suministro global de memoria vive una nueva fase de tensión por la demanda ligada a la inteligencia artificial. La decisión llega justo cuando expira el marco anterior que había permitido a varias multinacionales operar con menos fricción en territorio chino. Según fuentes conocedoras del proceso, Estados Unidos ha optado por sustituir los anteriores “waivers” (exenciones) por un sistema de aprobación anual para determinados envíos de equipos, reforzando el control caso a caso

Microsoft arrincona la activación telefónica: la “alternativa offline” se vuelve un portal web

Durante años, la activación por teléfono ha sido el “plan B” favorito de muchos administradores: cuando una máquina no podía (o no debía) salir a Internet —laboratorios aislados, entornos industriales, VMs de pruebas, equipos legacy— siempre quedaba la vía del asistente telefónico y el clásico Installation ID / Confirmation ID. Ese colchón empieza a desinflarse. En las últimas semanas se han multiplicado los reportes de que el flujo “de toda la vida” ya no entrega la confirmación por voz. En su lugar, el sistema automatizado redirige al usuario a un portal web de activación, enviando un enlace por SMS para completar el proceso desde el navegador. Un caso muy comentado en la comunidad describe exactamente ese giro: llamar, escuchar que

Finlandia detiene a tripulantes de un carguero por el daño a un cable submarino clave

Finlandia ha vuelto a activar todos sus protocolos de protección de infraestructuras críticas tras detectarse una avería en un cable de telecomunicaciones submarino que enlaza Helsinki con Tallin, una ruta estratégica bajo el Golfo de Finlandia. Las autoridades han intervenido un buque de carga sospechoso, el Fitburg, y han abierto una investigación penal por daños agravados e interferencia agravada de las telecomunicaciones, en un contexto regional marcado por la sensibilidad ante posibles episodios de “guerra híbrida” en el mar Báltico. Un cable “silencioso” pero esencial para el día a día Los cables submarinos suelen pasar desapercibidos hasta que fallan. Pero su papel es difícil de exagerar: son la autopista física por la que viajan datos y servicios digitales que sostienen

¿Qué es la conectividad de red?

En una oficina, en una planta industrial o en un centro de datos, la mayor parte de las cosas importantes ya no “pasan” dentro de un único ordenador. Pasan entre sistemas: una aplicación consulta una base de datos, un empleado entra por VPN, un sensor IoT envía telemetría, un cliente paga en una tienda online y un equipo de soporte atiende por videollamada. Detrás de todo eso hay un concepto que suele darse por hecho… hasta que falla: la conectividad de red. Hablar de conectividad de red es hablar de la capacidad real de dispositivos, servicios y aplicaciones para comunicarse e intercambiar datos de forma estable, segura y con un rendimiento consistente. Y en 2026 —con cloud, teletrabajo, automatización e

La factura de fabricar chips avanzados en EE.UU.: el margen se desploma frente a Taiwán

Durante años, la idea de “traer de vuelta” la fabricación de semiconductores a Estados Unidos se ha vendido como una cuestión estratégica: resiliencia de la cadena de suministro, seguridad nacional y menos dependencia de Asia. El problema es que, cuando la conversación baja del plano geopolítico al terreno contable, aparecen cifras que incomodan. Y en la industria de los chips, lo que incomoda suele acabar pesando en precios, calendarios… y márgenes. Un desglose de costes atribuido a SemiAnalysis y centrado en obleas de 5 nm en 2025 compara dos realidades: una fábrica de TSMC en Taiwán (Fab 18, fases 1–3) frente a otra en Estados Unidos (Fab 21, fase 1). El titular implícito es difícil de maquillar: producir en territorio

SanDisk y Micron ponen el foco en la nueva fábrica de 12 pulgadas de PSMC en Taiwán para ganar capacidad de memoria antes de 2026

La carrera por la Inteligencia Artificial no solo se juega en las GPUs. Cada vez más, el cuello de botella está en algo menos vistoso pero igual de decisivo: la memoria. Mientras parte de la industria concentra recursos en productos de alto margen para centros de datos (como HBM en DRAM) y la demanda empresarial vuelve a apretar, en Asia circula un rumor con lectura estratégica: SanDisk y Micron estarían tanteando acuerdos para aprovechar capacidad disponible en la nueva fábrica de 12 pulgadas de PSMC (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation) en Tongluo, Taiwán. La idea, en sí misma, es reveladora. No es habitual que gigantes de la memoria —con cultura de fabricación propia— miren hacia terceros para “abrir” capacidad con rapidez.

EE. UU. concede licencias anuales a Samsung y SK Hynix para enviar equipamiento de chips a China durante 2026

Washington ha dado un respiro temporal a Samsung Electronics y SK Hynix: ambas compañías han recibido una licencia anual que les permitirá introducir herramientas de fabricación de semiconductores en sus instalaciones productivas en China a lo largo de 2026, en un momento en el que la cadena de suministro global de memoria vive una nueva fase de tensión por la demanda ligada a la inteligencia artificial. La decisión llega justo cuando expira el marco anterior que había permitido a varias multinacionales operar con menos fricción en territorio chino. Según fuentes conocedoras del proceso, Estados Unidos ha optado por sustituir los anteriores “waivers” (exenciones) por un sistema de aprobación anual para determinados envíos de equipos, reforzando el control caso a caso

Microsoft arrincona la activación telefónica: la “alternativa offline” se vuelve un portal web

Durante años, la activación por teléfono ha sido el “plan B” favorito de muchos administradores: cuando una máquina no podía (o no debía) salir a Internet —laboratorios aislados, entornos industriales, VMs de pruebas, equipos legacy— siempre quedaba la vía del asistente telefónico y el clásico Installation ID / Confirmation ID. Ese colchón empieza a desinflarse. En las últimas semanas se han multiplicado los reportes de que el flujo “de toda la vida” ya no entrega la confirmación por voz. En su lugar, el sistema automatizado redirige al usuario a un portal web de activación, enviando un enlace por SMS para completar el proceso desde el navegador. Un caso muy comentado en la comunidad describe exactamente ese giro: llamar, escuchar que

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En una oficina, en una planta industrial o en un centro de datos, la mayor parte de las cosas importantes ya no “pasan” dentro de un único ordenador. Pasan entre sistemas: una aplicación consulta una base de datos, un empleado entra por VPN, un sensor IoT envía telemetría, un cliente paga en una tienda online y un equipo de soporte atiende por videollamada. Detrás de todo eso hay un concepto que suele darse por hecho… hasta que falla: la conectividad de red. Hablar de conectividad de red es hablar de la capacidad real de dispositivos, servicios y aplicaciones para comunicarse e intercambiar datos de forma estable, segura y con un rendimiento consistente. Y en 2026 —con cloud, teletrabajo, automatización e

La factura de fabricar chips avanzados en EE.UU.: el margen se desploma frente a Taiwán

Durante años, la idea de “traer de vuelta” la fabricación de semiconductores a Estados Unidos se ha vendido como una cuestión estratégica: resiliencia de la cadena de suministro, seguridad nacional y menos dependencia de Asia. El problema es que, cuando la conversación baja del plano geopolítico al terreno contable, aparecen cifras que incomodan. Y en la industria de los chips, lo que incomoda suele acabar pesando en precios, calendarios… y márgenes. Un desglose de costes atribuido a SemiAnalysis y centrado en obleas de 5 nm en 2025 compara dos realidades: una fábrica de TSMC en Taiwán (Fab 18, fases 1–3) frente a otra en Estados Unidos (Fab 21, fase 1). El titular implícito es difícil de maquillar: producir en territorio

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