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Los grandes IXP ya no son simples switches: así funciona hoy el corazón de Internet

Durante años se ha explicado un Internet Exchange Point (IXP) como un enorme switch Ethernet al que operadores, proveedores de contenido y redes empresariales conectan sus routers para intercambiar tráfico directamente. La explicación sigue siendo útil, pero se queda corta para infraestructuras como DE-CIX, LINX o AMS-IX: detrás de la LAN de peering existen hoy arquitecturas distribuidas entre numerosos centros de datos, con EVPN, MPLS, VXLAN, automatización y enlaces de 100 y 400 GbE. Las claves de la arquitectura de los grandes IXP en 30 segundos La distinción es importante porque Internet no funciona como una sucesión de circuitos privados entre cada pareja de operadores. Cuando dos sistemas autónomos quieren intercambiar tráfico pueden establecer peering, evitando que esos paquetes tengan

SanDisk quiere llevar la NAND junto a las GPU de IA, pero HBF no sustituirá a HBM

SanDisk está intentando abrir una nueva categoría de memoria para inteligencia artificial con High Bandwidth Flash (HBF), una tecnología que busca acercar grandes cantidades de NAND a los aceleradores sin asumir el coste y las limitaciones de capacidad de la memoria HBM. Su propuesta ha ganado visibilidad tras el Investor Day celebrado el 13 de agosto, aunque algunas comparaciones utilizadas por la compañía han provocado críticas técnicas: HBF puede aportar mucha capacidad, pero sus características son muy diferentes de las de la DRAM empleada en HBM. Las claves de HBF de SanDisk en 20 segundos La idea responde a un problema que empieza a condicionar el diseño de los servidores de IA: no siempre hacen falta más FLOPS. En muchas

China convierte los supernodos de IA en su respuesta a la ventaja de Nvidia

China está trasladando una parte de la batalla por la inteligencia artificial desde el rendimiento de cada acelerador hacia la capacidad de conectar miles de chips para que trabajen como un único sistema. Huawei es el ejemplo más visible con Atlas 950 SuperPoD, pero no está sola: fabricantes chinos como Biren, Moore Threads, Sugon, MetaX o Enflame están desarrollando arquitecturas similares. El objetivo es conseguir más potencia efectiva aunque cada procesador individual no pueda competir directamente con las GPU más avanzadas de Nvidia. Las claves de los supernodos de IA chinos en 20 segundos La tendencia quedó especialmente clara durante la World Artificial Intelligence Conference (WAIC) celebrada en julio en Shanghái. Huawei mostró allí físicamente Atlas 950, mientras otros fabricantes

Flytech dispara su beneficio con la demanda de IA y el edge computing

Flytech Technology ha cerrado el segundo trimestre de 2026 con un fuerte crecimiento del negocio y una mejora de la rentabilidad, apoyada por la demanda de sistemas de computación comercial, equipos POS, Box PC y una aportación creciente de sus negocios de software e inteligencia artificial. La compañía taiwanesa alcanzó 1.882 millones de dólares taiwaneses (NT$) de ingresos entre abril y junio, un 38 % más que un año antes y un 25 % por encima del primer trimestre. La cifra supone el segundo mayor volumen trimestral de ventas de su historia. Las claves de los resultados de Flytech en 20 segundos El resultado confirma además que Flytech está dejando de depender exclusivamente del negocio tradicional de terminales de punto

La guerra por HBM4 vacía de ingenieros el diseño de chips en Corea del Sur

La carrera entre Samsung Electronics y SK hynix por dominar la memoria HBM4 para inteligencia artificial está teniendo una consecuencia menos visible que la construcción de nuevas fábricas: los ingenieros especializados se han convertido en uno de los recursos más escasos del sector surcoreano. La contratación ya no se concentra únicamente en expertos en memoria. El salto de HBM4 hacia diseños con base dies lógicos más complejos está llevando a los grandes fabricantes a buscar especialistas en diseño digital, System-on-Chip (SoC), procesos avanzados y foundry, precisamente los perfiles que también necesitan las empresas fabless más pequeñas del país. Las claves de la guerra por el talento HBM4 en 20 segundos La presión se entiende mejor observando cómo está cambiando la

EE.UU. quiere dividir el mundo de la IA: sus socios deberán elegir entre Washington y Pekín

Estados Unidos prepara un endurecimiento de su estrategia internacional sobre inteligencia artificial que podría obligar a decenas de países a tomar una decisión incómoda: integrarse en el ecosistema tecnológico promovido por Washington o mantener una cooperación equivalente con China. Según un borrador interno del Departamento de Estado conocido por Reuters, la Administración estadounidense considera incompatible participar simultáneamente en Pax Silica y en determinadas iniciativas chinas de IA, una posición que podría acelerar la formación de dos grandes bloques tecnológicos. Las claves de la batalla EE.UU.-China por la IA en 20 segundos La información resulta relevante porque la competición entre Estados Unidos y China está dejando de limitarse al acceso de Pekín a determinados aceleradores de Nvidia o a las restricciones