Etiqueta: Libelium

China endurece el “Made in China” en las fábricas de chips con un umbral del 50 % para nuevos proyectos

China ha empezado 2026 con una señal nítida para su industria de semiconductores: quienes quieran construir o ampliar capacidad productiva deberán incorporar, como regla práctica, al menos un 50 % de equipamiento fabricado en el país. No se trata de una norma publicada en un boletín oficial, sino de un criterio que —según fuentes citadas por Reuters— ya se estaría aplicando en la tramitación y aprobación de proyectos, convirtiéndose en un requisito de facto para dar luz verde a expansiones. Del “chip shortage” al cuello de botella industrial Durante años, la conversación global giró en torno a chips avanzados, memorias, empaquetado y capacidad de fabricación. Sin embargo, el núcleo del problema se desplazó hacia un terreno menos visible para el

Fujifilm sube la apuesta por la cinta magnética con LTO Ultrium 10 de 40 TB, en plena presión de la IA sobre el almacenamiento

La conversación sobre infraestructura para Inteligencia Artificial suele girar alrededor de GPUs, interconexiones y consumo energético. Pero hay una capa menos vistosa —y cada vez más determinante— que está recuperando protagonismo en los centros de datos: el almacenamiento a gran escala. En ese contexto, Fujifilm ha anunciado el lanzamiento de su nuevo cartucho FUJIFILM LTO Ultrium 10 (40TB), una cinta magnética profesional que eleva la capacidad hasta 40 TB sin compresión y hasta 100 TB con compresión, con envíos previstos a partir de enero de 2026. No es una cifra menor: en un sector en el que los proyectos de IA producen volúmenes masivos de datos —datasets, registros, resultados, versiones y copias de seguridad—, la pregunta ya no es solo

NVIDIA entra en el capital de Intel con 5.000 millones de dólares: una jugada de IA que también va de soberanía industrial

NVIDIA ya es, oficialmente, uno de los accionistas más relevantes de Intel. La compañía liderada por Jensen Huang ha formalizado una inversión de 5.000 millones de dólares para adquirir casi un 5% del fabricante estadounidense de chips, en una operación que se ha materializado mediante una colocación privada de acciones y que, según la documentación divulgada por Intel, se cerró a finales de diciembre de 2025. El movimiento llega en un momento en el que la industria vive una paradoja: hay más dinero que nunca para construir capacidad de cálculo orientada a Inteligencia Artificial, pero el cuello de botella ya no es solo fabricar GPUs o reservar empaquetado avanzado. Cada vez pesa más el control de toda la cadena: CPU,

La carrera por la IA choca con el muro eléctrico: turbinas “de avión” y generadores fósiles para encender centros de datos

La industria de la inteligencia artificial se ha acostumbrado a hablar de chips, memoria, capital y modelos cada vez más grandes. Pero, en 2025, muchos operadores están descubriendo que el verdadero cuello de botella es más prosaico y difícil de acelerar: conseguir electricidad a tiempo. Y cuando la red no llega —o llega demasiado tarde— el sector está recurriendo a soluciones que, hasta hace poco, sonaban a plan de emergencia: generación in situ con turbinas aeroderivadas (tecnología heredada de la aviación) y grupos electrógenos de diésel o gas funcionando como suministro principal. La imagen es potente porque también es literal. Proveedores de energía temporal están desplegando sistemas basados en turbinas aeroderivadas —motores derivados de aviación adaptados para producción eléctrica— para

Qualcomm compra Ventana y refuerza su apuesta por RISC-V: un “seguro” estratégico frente a Arm y una palanca para su expansión en IA

Qualcomm ha cerrado la adquisición de Ventana Micro Systems, una firma especializada en CPUs RISC-V de altas prestaciones, en una operación cuyos términos económicos no se han hecho públicos. El movimiento no cambia su negocio de la noche a la mañana, pero sí añade una capa de opcionalidad estratégica que los mercados suelen valorar cuando una compañía intenta crecer más allá de su “core” histórico (smartphones) y, al mismo tiempo, reducir dependencias tecnológicas y de licencias. Información sobre el mercado de valores para Qualcomm, Inc. (QCOM) Ventana no es un nombre masivo para el gran público, pero dentro del ecosistema RISC-V es relevante por el perfil de su ingeniería: diseños “out-of-order” escalables, pensados para servidor, edge e industrial, con capacidades

FLOPPINUX: el reto de meter Linux “moderno” en un disquete de 1,44 MB vuelve a ser posible (con truco y mucha ingeniería)

En una época en la que los sistemas operativos se miden en gigabytes y las actualizaciones llegan en paquetes cada vez más pesados, un proyecto open source está demostrando —más por desafío técnico que por necesidad práctica— que aún se puede hacer lo impensable: arrancar una distribución Linux completa desde un solo disquete de 3,5″, con apenas 1,44 MB de espacio. Se llama FLOPPINUX y su propuesta es tan directa como provocadora: “Linux From Scratch”, pero aplicado a la creación de una distro mínima que quepa en una unidad que hoy roza lo arqueológico. Lejos de ser una simple curiosidad, FLOPPINUX se ha convertido en un pequeño laboratorio pedagógico sobre qué es esencial en un sistema Linux y qué no