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Intel y SoftBank se alían para crear una “nueva HBM”: así es la apuesta por Z-Angle Memory (ZAM)

La carrera por la Inteligencia Artificial no se está decidiendo solo en las GPU. El nuevo cuello de botella —silencioso, caro y cada vez más determinante— está en la memoria: en cuánta puede moverse por segundo, cuánta cabe cerca del procesador y cuánta energía se quema para mantener ese flujo constante de datos. En pleno 2026, con los centros de datos ampliándose a un ritmo que pone a prueba la red eléctrica y las cadenas de suministro, el foco se desplaza hacia un componente que durante años parecía “comoditizado”: la DRAM. El síntoma es claro. Firmas como TrendForce han elevado con fuerza sus previsiones de subidas de precios para la memoria convencional, en un mercado tensionado por la demanda de

Claude Opus 4.6 sube el listón: más “agencia”, 1.000.000 de tokens y herramientas para trabajo real

Anthropic ha vuelto a mover ficha en la carrera de los modelos de lenguaje con el lanzamiento de Claude Opus 4.6, una actualización que pone el foco en tres frentes muy concretos: programación, tareas agénticas de largo recorrido y trabajo profesional (desde análisis hasta documentos y hojas de cálculo). En un mercado donde la diferencia ya no es solo “contestar bien”, la empresa intenta ganar terreno donde más duele: cuando el modelo debe planificar, mantener contexto durante mucho tiempo y ejecutar flujos complejos sin desmoronarse a mitad de camino. El anuncio llega con una promesa ambiciosa: Opus 4.6 piensa “mejor” por defecto —más cuidado en los pasos difíciles, menos atasco en lo trivial— y, sobre todo, aguanta más. No es

La memoria se dispara y cambia las reglas: los “Big 3” impulsan contratos exprés y precios a posteriori

El mercado de la memoria vive uno de esos momentos en los que la industria deja de hablar de chips como si fueran tornillos intercambiables y pasa a tratarlos como un recurso estratégico. En plena escalada de precios, los tres grandes fabricantes —Samsung Electronics, SK hynix y Micron— están modificando la forma en la que firman sus contratos de suministro de DRAM y NAND, con un giro que hasta hace poco parecía impensable: acuerdos más cortos, renegociaciones más frecuentes y un nuevo modelo de “precio a posteriori” que ajusta el coste final en función del mercado. La transformación no es menor porque toca el corazón del negocio. Tradicionalmente, estos contratos funcionaban con una lógica relativamente estable: se pactaba un precio

Samsung acelera su megafábrica de chips en Texas con un permiso clave antes de la puesta en marcha

Samsung Electronics ha dado un paso relevante para acercar la puesta en marcha de su gran planta de semiconductores en Taylor (Texas) tras obtener una aprobación temporal de ocupación para una parte del edificio principal. El permiso —conocido como Temporary Certificate of Occupancy (TCO)— permite habilitar áreas concretas antes de la finalización total del complejo y se interpreta en el sector como una señal de que el proyecto entra en una fase más “industrial” que puramente constructiva: empezar a preparar el terreno para pruebas, instalación de equipos y, en última instancia, la rampa de producción. Según la información disponible, la autorización temporal cubre aproximadamente 88.000 pies cuadrados (unos 8.175 m²) dentro de la primera fábrica (Fab 1). Una fuente municipal

Intel y su apuesta por “condensadores invisibles” que pueden cambiar el rendimiento por vatio

En la carrera por exprimir cada vatio y cada hercio, la industria del chip se está encontrando con un enemigo incómodo: la alimentación eléctrica ya no escala tan bien como los transistores. Cuanto más denso y más rápido es un procesador, más difícil resulta mantener estable la tensión que llega a los bloques de cómputo cuando millones (o miles de millones) de transistores cambian de estado al mismo tiempo. Ese instante de caída de tensión —el temido voltage droop— es uno de esos problemas poco “glamurosos” que, sin embargo, puede decidir si un chip aguanta frecuencias altas, si reduce rendimiento para protegerse o si consume más de lo deseable. Ahí entra la última línea de investigación que Intel e Intel

China acelera su carrera por los chips de memoria: CXMT y YMTC amplían fábricas en plena escasez global

La memoria —ese componente poco glamuroso que determina cuántas pestañas del navegador pueden abrirse sin que el ordenador proteste— se ha convertido en uno de los cuellos de botella más delicados de la economía digital. Y no por casualidad. La explosión de la Inteligencia Artificial está cambiando la prioridad de las grandes fábricas: donde antes mandaban los chips “estándar” para móviles, portátiles o servidores, ahora domina una pieza muy concreta y mucho más rentable, la memoria HBM (High Bandwidth Memory), diseñada para alimentar aceleradores de IA con un flujo de datos masivo. Ese giro ha dejado un efecto secundario incómodo: menos capacidad para la memoria convencional (como DDR5 o NAND “de toda la vida”), más tensión en la cadena de

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