
Intel gana una oportunidad frente a TSMC: la IA convierte el empaquetado en un cuello de botella
Intel podría estar empezando a capturar parte del crecimiento del empaquetado avanzado para chips de inteligencia artificial, un mercado dominado por TSMC y su tecnología CoWoS. El indicio más reciente procede de los movimientos de memoria HBM desde Corea del Sur hacia Malasia, donde Intel está ampliando su capacidad de ensamblaje y empaquetado. Los datos son relevantes, pero conviene matizarlos: permiten hablar de una posible transferencia de actividad hacia Intel, no de que TSMC haya perdido ya una parte cuantificada de su cuota. Las claves de Intel, TSMC y el empaquetado de IA en 30 segundos La situación muestra cómo ha cambiado la fabricación de semiconductores con la IA. Tener capacidad para fabricar el chip lógico ya no garantiza que




