Microfluidos dentro del silicio: Microsoft prueba una refrigeración “tres veces mejor” que las placas frías para la próxima ola de chips de IA
La carrera por la inteligencia artificial tropieza con un límite físico: el calor. Cada nueva generación de GPU y aceleradores para IA incrementa la densidad de potencia y, con ella, la temperatura que deben disipar los centros de datos. Microsoft afirma haber superado un hito en ese frente con un sistema de refrigeración microfluídica “in-chip” que, en pruebas de laboratorio, extrajo calor hasta tres veces mejor que las placas frías (cold plates) actuales. El método lleva el líquido refrigerante al interior del propio silicio, donde se concentra la generación térmica, mediante microcanales grabados en la cara posterior del chip y una distribución de caudal guiada por IA para atacar puntos calientes específicos. La compañía probó el sistema en un servidor
