Etiqueta: inmersion

Refrigeración por inmersión en centros de datos: de tecnología exótica a inevitabilidad

La industria aún no está lista para el cambio. Los centros de datos son las infraestructuras críticas que sostienen la economía digital. En ellos se procesan desde las videollamadas y el streaming de Netflix hasta las transacciones financieras o el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial (IA). Sin embargo, la demanda energética de los nuevos procesadores y GPU está alcanzando niveles nunca vistos, y la refrigeración por aire tradicional se está quedando corta. En este contexto, la refrigeración por inmersión —hasta hace poco considerada una tecnología exótica, reservada a supercomputadores o al minado de criptomonedas— se perfila como la única alternativa viable a medio plazo. Pero la industria, aún atada a los paradigmas del pasado, no está preparada para adoptar

¿Por qué nunca deberías llenar tu disco duro hasta el 100 %? Riesgos ocultos para el rendimiento y la vida útil

En un mundo donde cada foto en alta resolución, cada juego triple A y cada archivo de vídeo 4K ocupan gigabytes, es común que los discos duros —ya sean mecánicos (HDD) o de estado sólido (SSD)— acaben casi llenos. Pero lo que muchos usuarios desconocen es que utilizar toda la capacidad de almacenamiento disponible puede afectar gravemente al rendimiento del sistema, acelerar el deterioro del hardware e incluso poner en riesgo la integridad de los datos. La idea de “llenar lo que se tiene” parece eficiente desde el punto de vista del aprovechamiento del espacio, pero los sistemas de archivos y los controladores de almacenamiento no están diseñados para trabajar sin márgenes. De hecho, tanto Windows como macOS y Linux

Samsung se juega su futuro en la élite de los semiconductores con el nodo de 2 nm SF2P

El futuro de Samsung Foundry en la batalla por los procesos más avanzados de semiconductores dependerá de su segunda generación de 2 nm, conocida como SF2P. Aunque la compañía surcoreana logró un contrato multimillonario con Tesla, todavía enfrenta grandes retos para estabilizar el rendimiento de su fabricación y competir de tú a tú con TSMC. Una carrera a contrarreloj en los 2 nm La industria de los semiconductores vive un momento decisivo: mientras TSMC, líder indiscutible, avanza con paso firme hacia la producción masiva de chips de 2 nm en 2025, Samsung Electronics lucha por consolidar su tecnología de transistores GAA (Gate-All-Around). Tras las dificultades iniciales con su nodo de 3 nm, todos los focos están ahora en la primera

Acronis e Intel se alían para reforzar la ciberseguridad con IA en los dispositivos endpoint

La batalla contra las ciberamenazas se libra, cada vez más, en el propio ordenador. Con este objetivo, Acronis, especialista en ciberprotección, e Intel, gigante de los semiconductores, han anunciado una colaboración estratégica que busca llevar la seguridad de los endpoints a un nuevo nivel. La clave: combinar el software de ciberseguridad Acronis Cyber Protect Cloud con la inteligencia artificial integrada en los procesadores Intel® Core™ Ultra. El anuncio, hecho público el 27 de agosto de 2025 desde Suiza, pone de relieve cómo la seguridad informática se está acercando al hardware y cómo los dispositivos personales y corporativos se convierten en la primera línea de defensa frente a ataques como ransomware, exploits de día cero o malware sin archivos. Ciberseguridad en

Socionext acelera la integración de chips con nuevas tecnologías 3DIC y 5.5D para IA, HPC y dispositivos de consumo

Socionext, compañía japonesa especializada en System-on-Chip (SoC), ha dado un paso decisivo en el desarrollo de soluciones de empaquetado avanzado al anunciar la incorporación de soporte para 3DIC y 5.5D en su cartera de servicios. Esta innovación, orientada tanto al sector de consumo como a aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y High Performance Computing (HPC), busca responder a las crecientes demandas de densidad, eficiencia energética y rendimiento que exige la nueva era de los semiconductores. Un hito con TSMC: chips apilados en 3D Como parte de este avance, la compañía ha logrado completar el diseño (tape-out) de un dispositivo en colaboración con TSMC, utilizando la tecnología SoIC-X de apilado 3D. La configuración combina un chip de cómputo en nodo de

MSP360 lleva la protección de datos empresarial al hogar con su nuevo Free Backup

La diferencia entre las herramientas de respaldo que utilizan las grandes empresas y las que están al alcance de los usuarios domésticos siempre ha sido evidente: mientras las corporaciones cuentan con soluciones capaces de restaurar sistemas completos en minutos, los particulares suelen depender de copias básicas de archivos que, en caso de fallo crítico, convierten la recuperación en un proceso largo y frustrante. Esa brecha podría comenzar a cerrarse gracias a la última actualización de MSP360 Free Backup, que incorpora copias de seguridad basadas en imágenes y eleva el límite de almacenamiento gratuito hasta 5 TB por dispositivo. Se trata de un salto cualitativo que pone en manos de cualquier usuario herramientas que antes eran exclusivas del entorno corporativo. Copias