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Samsung se juega su futuro en la élite de los semiconductores con el nodo de 2 nm SF2P

El futuro de Samsung Foundry en la batalla por los procesos más avanzados de semiconductores dependerá de su segunda generación de 2 nm, conocida como SF2P. Aunque la compañía surcoreana logró un contrato multimillonario con Tesla, todavía enfrenta grandes retos para estabilizar el rendimiento de su fabricación y competir de tú a tú con TSMC. Una carrera a contrarreloj en los 2 nm La industria de los semiconductores vive un momento decisivo: mientras TSMC, líder indiscutible, avanza con paso firme hacia la producción masiva de chips de 2 nm en 2025, Samsung Electronics lucha por consolidar su tecnología de transistores GAA (Gate-All-Around). Tras las dificultades iniciales con su nodo de 3 nm, todos los focos están ahora en la primera

Acronis e Intel se alían para reforzar la ciberseguridad con IA en los dispositivos endpoint

La batalla contra las ciberamenazas se libra, cada vez más, en el propio ordenador. Con este objetivo, Acronis, especialista en ciberprotección, e Intel, gigante de los semiconductores, han anunciado una colaboración estratégica que busca llevar la seguridad de los endpoints a un nuevo nivel. La clave: combinar el software de ciberseguridad Acronis Cyber Protect Cloud con la inteligencia artificial integrada en los procesadores Intel® Core™ Ultra. El anuncio, hecho público el 27 de agosto de 2025 desde Suiza, pone de relieve cómo la seguridad informática se está acercando al hardware y cómo los dispositivos personales y corporativos se convierten en la primera línea de defensa frente a ataques como ransomware, exploits de día cero o malware sin archivos. Ciberseguridad en

Socionext acelera la integración de chips con nuevas tecnologías 3DIC y 5.5D para IA, HPC y dispositivos de consumo

Socionext, compañía japonesa especializada en System-on-Chip (SoC), ha dado un paso decisivo en el desarrollo de soluciones de empaquetado avanzado al anunciar la incorporación de soporte para 3DIC y 5.5D en su cartera de servicios. Esta innovación, orientada tanto al sector de consumo como a aplicaciones de inteligencia artificial (IA) y High Performance Computing (HPC), busca responder a las crecientes demandas de densidad, eficiencia energética y rendimiento que exige la nueva era de los semiconductores. Un hito con TSMC: chips apilados en 3D Como parte de este avance, la compañía ha logrado completar el diseño (tape-out) de un dispositivo en colaboración con TSMC, utilizando la tecnología SoIC-X de apilado 3D. La configuración combina un chip de cómputo en nodo de

MSP360 lleva la protección de datos empresarial al hogar con su nuevo Free Backup

La diferencia entre las herramientas de respaldo que utilizan las grandes empresas y las que están al alcance de los usuarios domésticos siempre ha sido evidente: mientras las corporaciones cuentan con soluciones capaces de restaurar sistemas completos en minutos, los particulares suelen depender de copias básicas de archivos que, en caso de fallo crítico, convierten la recuperación en un proceso largo y frustrante. Esa brecha podría comenzar a cerrarse gracias a la última actualización de MSP360 Free Backup, que incorpora copias de seguridad basadas en imágenes y eleva el límite de almacenamiento gratuito hasta 5 TB por dispositivo. Se trata de un salto cualitativo que pone en manos de cualquier usuario herramientas que antes eran exclusivas del entorno corporativo. Copias

Carbon Robotics y su LaserWeeder G2: el arma láser contra las malas hierbas que integra 24 GPUs de NVIDIA

La startup agrícola estadounidense ha desarrollado una máquina capaz de eliminar hasta 600.000 malas hierbas por hora con precisión submilimétrica, sin necesidad de herbicidas. La agricultura está viviendo una auténtica revolución tecnológica. Frente al aumento de la resistencia de las malas hierbas a los herbicidas y la escasez global de mano de obra en el campo, la robótica y la inteligencia artificial se han convertido en aliados clave. Un ejemplo paradigmático es Carbon Robotics, empresa fundada en Seattle en 2018, que ha presentado su nuevo LaserWeeder G2, una máquina que parece salida de la ciencia ficción: 24 láseres de alta potencia y 24 GPUs de NVIDIA trabajando en paralelo para destruir hasta 10.000 malas hierbas por minuto. 600.000 malas hierbas

Nautilus revoluciona la refrigeración de centros de datos con EcoCore COOL, un sistema diseñado para la era de la inteligencia artificial

La irrupción de la inteligencia artificial generativa y los modelos de gran tamaño ha transformado radicalmente las necesidades de los centros de datos en todo el mundo. Procesar cargas de trabajo cada vez más densas requiere no solo capacidad de cómputo masiva, sino también infraestructuras capaces de disipar enormes cantidades de calor de manera eficiente, sostenible y segura. En este contexto, la empresa Nautilus Data Technologies ha presentado EcoCore COOL, un sistema de refrigeración pionero que promete marcar un antes y un después en la gestión térmica de los data centers. Una respuesta a la presión de la IA Durante años, la refrigeración de los centros de datos se basó en sistemas tradicionales como las unidades CRAC (Computer Room Air