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Intel refuerza su apuesta por la IA con el fichaje de Eric Demers, veterano arquitecto de GPU

Intel ha dado un paso significativo en su intento de recuperar terreno en el mercado de la aceleración gráfica y de inteligencia artificial: la compañía ha incorporado a Eric Demers, uno de los nombres más reconocibles en el diseño de arquitecturas de GPU, con experiencia previa en Qualcomm y AMD. El movimiento llega en un momento especialmente sensible para la firma estadounidense, que busca relanzar su hoja de ruta de gráficos y chips para centros de datos tras varios años de resultados irregulares frente a rivales como NVIDIA y AMD. Según la información publicada por medios especializados del sector, Demers liderará la ingeniería de GPU con foco en Inteligencia Artificial dentro de Intel, orientado específicamente a productos y desarrollos para

INCIBE y LaLiga sellan un acuerdo “contra el odio online” en plena polémica por los bloqueos masivos

El Instituto Nacional de Ciberseguridad (INCIBE) y LaLiga han formalizado un acuerdo de colaboración orientado —según el mensaje institucional— a reforzar la ciberseguridad y “luchar contra el odio online”. El anuncio, sin embargo, ha caído como gasolina sobre un debate que lleva meses escalando: el impacto de los bloqueos asociados a la ofensiva antipiratería del fútbol profesional y los “daños colaterales” que, según denuncian empresas tecnológicas, medios y colectivos del sector, dejan servicios inaccesibles durante las franjas de los partidos. La controversia no se ha quedado en redes sociales. RootedCON, uno de los eventos de referencia en ciberseguridad en España, ha elevado el tono de forma explícita: asegura que no colaborará con INCIBE mientras el acuerdo con LaLiga siga vigente.

El “cheat code” de Tesla para IA en chips de 8 bits: qué es real y qué es humo

En las últimas horas se ha viralizado un mensaje que atribuye a Tesla una supuesta “trampa matemática” capaz de hacer que hardware barato de 8 bits (INT8) ejecute con fidelidad operaciones típicas de 32 bits (FP32) usadas por modelos tipo Transformer. El texto, envuelto en un tono épico, lo conecta con conducción autónoma, “memoria” de contexto largo y con robots humanoides como Optimus. El problema no es solo el sensacionalismo: también mezcla conceptos reales (y muy relevantes) con afirmaciones que, tal y como están formuladas, inducen a error. Lo importante para el lector técnico no es si suena espectacular, sino qué parte encaja con el estado del arte y qué parte requeriría evidencia concreta (por ejemplo, el contenido verificable de

Apple ya no manda en la cola de TSMC: la ola de la IA aprieta el suministro de chips

Durante más de una década, Apple fue el cliente “ancla” de la industria de semiconductores avanzada: su volumen, su previsibilidad y su calendario de lanzamientos empujaron a proveedores y, en especial, a TSMC a ampliar capacidad al ritmo que exigía el iPhone. Ese equilibrio, sin embargo, está cambiando. El gran motor de la inversión en fabricación puntera ya no es el smartphone, sino la infraestructura de Inteligencia Artificial: GPUs, aceleradores y sistemas para centros de datos que consumen obleas, empaquetado avanzado y memoria a una escala difícil de igualar. La señal de alerta para Cupertino no es que vaya a quedarse sin chips —ese escenario sigue siendo improbable—, sino que se ha acabado la era en la que la prioridad

Apple apunta a un salto técnico con el A20 Pro: nuevo empaquetado WMCM y condensadores SHPMIM para el iPhone Fold y los iPhone 18 Pro

La próxima gran evolución del chip de Apple para iPhone podría no venir solo de una mejora de litografía, sino de cambios menos “vistosos” para el consumidor, pero determinantes para el rendimiento real: cómo se empaqueta el procesador y cómo se estabiliza su alimentación eléctrica. Esa es la tesis de una reciente nota del analista Jeff Pu (GF Securities), que atribuye al futuro A20 Pro dos avances clave: empaquetado WMCM y condensadores SHPMIM, tecnologías orientadas a mejorar eficiencia, estabilidad y margen térmico en dispositivos cada vez más exigentes —y, en especial, en un eventual iPhone plegable. La información, eso sí, se mueve en el terreno de los informes de cadena de suministro y previsiones de analistas: Apple no ha confirmado

Micron pone fecha a su megafábrica de memoria en Nueva York: el “eslabón” que falta para relocalizar la IA en Estados Unidos

La carrera por “relocalizar” la cadena de valor de la Inteligencia Artificial (IA) en Estados Unidos tiene un nuevo hito con fecha marcada en rojo. Micron Technology ha anunciado que el 16 de enero de 2026 celebrará el inicio oficial de las obras de su megafábrica de memoria avanzada en el condado de Onondaga (zona de Clay, en el centro del estado de Nueva York), un proyecto valorado en 100.000 millones de dólares que la propia compañía presenta como la mayor instalación de fabricación de semiconductores en la historia del país. El anuncio no es un simple gesto ceremonial. Según Micron, llega tras completar revisiones ambientales y permisos necesarios para empezar la preparación del terreno y la construcción. La jornada

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