
Kaynes se apoya en Japón para convertir India en hub de empaquetado de chips
India quiere entrar en la industria de semiconductores por una puerta realista: el empaquetado y test de chips. La alianza de Kaynes Semicon con la japonesa AOI Electronics y con Mitsui & Co. refuerza esa estrategia y coloca al proyecto de Sanand, en el estado de Gujarat, como una de las apuestas más visibles del país para captar parte de una cadena global que busca alternativas a China, Taiwán y el Sudeste Asiático. Kaynes Semicon, filial de Kaynes Technology India, está desarrollando una unidad OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) con una inversión aprobada de 3.307 crore de rupias. El Gobierno indio calcula que la instalación podrá producir más de 6,33 millones de chips al día, con aplicaciones en industria,




