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SK hynix prepara un 50 % más de capacidad NAND en China por el auge de los SSD

SK hynix prepara una ampliación importante de su capacidad de producción de memoria NAND Flash en China para responder al crecimiento del almacenamiento empresarial y los centros de datos de inteligencia artificial. La compañía surcoreana, a través de Solidigm, está reactivando la segunda fase de su fábrica de Dalian, que podría aportar entre 30.000 y 50.000 obleas adicionales al mes y elevar aproximadamente un 50 % la capacidad del complejo si alcanza el extremo superior de esa previsión. La producción está prevista para comenzar durante la primera mitad de 2027. Las claves de la ampliación NAND de SK hynix en 20 segundos La operación resulta especialmente relevante porque recupera un proyecto que llevaba alrededor de cuatro años prácticamente detenido. La

Anthropic crea con GIC y Macquarie una plataforma para sus centros de datos

Anthropic está dando otro paso para asegurarse la infraestructura física que necesita Claude. La compañía de inteligencia artificial se ha aliado con GIC y Macquarie Asset Management para crear Theseus Infrastructure, una nueva plataforma que desarrollará, operará y arrendará centros de datos construidos específicamente para las necesidades de Anthropic, inicialmente en Estados Unidos. Las claves de Theseus Infrastructure en 20 segundos El modelo resulta especialmente interesante porque Anthropic no necesita convertirse directamente en propietario inmobiliario de todos los centros de datos que utiliza. GIC y Macquarie aportan capital y experiencia en infraestructura, mientras la empresa creadora de Claude obtiene instalaciones adaptadas a sus cargas de trabajo mediante contratos de larga duración. Por ahora no se han comunicado ubicaciones, potencia eléctrica,

MediaTek, Realtek, Himax y Elan se preparan para el boom óptico de 2027

La explosión de los centros de datos de inteligencia artificial está provocando un cambio profundo en la industria de semiconductores de Taiwán. Compañías tradicionalmente asociadas a smartphones, Ethernet, pantallas o interfaces para PC como MediaTek, Realtek, Himax y Elan Microelectronics están aumentando sus inversiones en comunicaciones ópticas, un mercado que podría entrar en una fase de despliegue mucho más agresiva a partir de 2027. La razón es fundamentalmente física. A medida que los clusters de IA conectan decenas de miles de GPU y aceleradores, transportar todos esos datos mediante enlaces eléctricos consume cada vez más energía y resulta más complicado. La industria está respondiendo con transceptores de 800G y 1,6T, SerDes de 112G/224G, silicon photonics, Linear Pluggable Optics y, progresivamente,

Intel corrige nueve vulnerabilidades con el microcódigo 20260811

Intel ha publicado el nuevo paquete de microcódigo 20260811, una actualización que incorpora correcciones de seguridad para ocho avisos distintos y nueve vulnerabilidades, además de solucionar problemas funcionales en varias generaciones de procesadores. El alcance va desde algunos Core de 10ª y 11ª generación hasta Core Ultra, Panther Lake y diferentes familias Xeon, incluidos Xeon 6. No todos los procesadores incluidos en el paquete están afectados por todas las vulnerabilidades, y por ahora Intel no ha comunicado una penalización de rendimiento asociada a estas mitigaciones. Las claves del microcódigo Intel 20260811 en 20 segundos El paquete publicado el 11 de agosto incluye actualizaciones para INTEL-SA-01379, INTEL-SA-01404, INTEL-SA-01423, INTEL-SA-01428, INTEL-SA-01435, INTEL-SA-01441, INTEL-SA-01442 e INTEL-SA-01443. El repositorio oficial de microcódigo confirma además

Sony y TSMC invertirán 4.690 millones para defender su liderazgo en sensores

Sony y TSMC han convertido en una inversión multimillonaria la alianza que adelantaron en mayo. Ambas compañías crearán en Japón una empresa conjunta para desarrollar y fabricar sensores de imagen CMOS de próxima generación, con una aportación inicial combinada de 747.000 millones de yenes, unos 4.690 millones de dólares. La operación une dos capacidades difíciles de replicar: Sony aporta su liderazgo en diseño de sensores de imagen y TSMC su tecnología de procesos y experiencia en fabricación avanzada. Pero también puede interpretarse como un movimiento defensivo. Sony continúa dominando los sensores para smartphones de gama alta, aunque Samsung y fabricantes como OMNIVISION presionan desde Corea del Sur y China mientras los sensores necesitan procesos lógicos cada vez más avanzados. Las

Los hiperescalares comprometen casi 2 billones: la IA cambia quién compra los chips

Durante años Apple fue uno de los compradores con suficiente volumen y músculo financiero para asegurarse componentes mediante grandes contratos a largo plazo. La inteligencia artificial ha cambiado esa jerarquía. Alphabet, Microsoft, Meta y Amazon acumulan compromisos contractuales que, según un análisis de Claus Aasholm basado en sus cuentas públicas, se acercan conjuntamente a los 2 billones de dólares. La cifra necesita bastantes matices, pero refleja un cambio difícil de ignorar: los grandes compradores tecnológicos ya no están asegurando únicamente servidores para el próximo trimestre, sino capacidad de computación, memoria, centros de datos y energía para varios años. Las claves de la carrera por el hardware de IA en 30 segundos Conviene empezar precisamente por esa aclaración. Hablar de «2