
SK hynix enfría la memoria HBM desde dentro para la próxima ola de IA
SK hynix ha presentado iHBM, una nueva arquitectura térmica para memoria de alto ancho de banda que busca resolver uno de los problemas más difíciles de los aceleradores de inteligencia artificial: el calor generado justo en la zona donde la memoria HBM se comunica con el procesador. La compañía afirma que su solución reduce la resistencia térmica en más de un 30 % y está pensada para futuras generaciones como HBM5, donde la densidad, la velocidad y la altura de los stacks seguirán aumentando. El anuncio puede parecer muy técnico, pero toca una de las piezas más sensibles de la infraestructura de IA. Durante los últimos años, la industria ha hablado de GPU, ASICs, consumo eléctrico, refrigeración líquida y centros




