Etiqueta: historia

El dominio .es cumple 21 años de su gran apertura con una asignatura pendiente

El 8 de noviembre de 2005 a las 07:00 comenzó una pequeña carrera tecnológica en España. La liberalización del dominio .es permitió registrar libremente miles de nombres que hasta entonces estaban sujetos a mayores restricciones. Profesionales de Internet madrugaron para conseguir palabras genéricas y dominios cortos antes que nadie. Veintiún años después, el .es es una pieza consolidada de la identidad digital española, aunque algunos usuarios veteranos consideran que su gestión administrativa sigue necesitando una modernización profunda. Las claves de los 21 años de la liberalización del .es en 20 segundos El cambio de 2005 fue mucho más importante de lo que puede parecer desde la perspectiva actual. Registrar un dominio se ha convertido en una operación cotidiana: se busca

Europa quiere que el navegador acabe con los banners de cookies

La Unión Europea tiene sobre la mesa una propuesta que podría cambiar una de las experiencias más repetitivas de la web actual: configurar la privacidad desde el navegador o el sistema operativo y hacer que las páginas respeten automáticamente esa elección. Una coalición de 19 organizaciones, empresas y entidades académicas agrupadas bajo la campaña Kill the Cookie Banner reclama que este mecanismo sobreviva a la negociación del Ómnibus Digital europeo. Las claves del futuro de los banners de cookies en 20 segundos La propuesta resulta especialmente interesante desde el punto de vista tecnológico porque cambia dónde se produce la interacción. Actualmente cada web despliega su propia plataforma de gestión del consentimiento, conocida habitualmente como CMP (Consent Management Platform). El usuario

Apple estrena los 2 nm de TSMC con el A20 Pro de los nuevos iPhone 18 Pro

Apple ha dado el salto a los 2 nanómetros con el A20 Pro, el procesador de los nuevos iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max y el plegable iPhone Duo. El chip vuelve a situar a TSMC detrás de una de las piezas más importantes del catálogo de Apple y supone la llegada de su tecnología de fabricación más avanzada al mercado de los smartphones. Más allá del nuevo iPhone, el lanzamiento muestra hasta qué punto la relación entre ambas compañías está cambiando por el crecimiento de los chips para inteligencia artificial. Las claves del A20 Pro de Apple y TSMC en 20 segundos Apple presentó el A20 Pro el 9 de septiembre junto con los iPhone 18 Pro. La

Cloudflare lleva la criptografía poscuántica al DNS con ML-DSA-44

Cloudflare ha activado en su servicio DNS público 1.1.1.1 la validación de firmas DNSSEC creadas con ML-DSA-44, uno de los algoritmos de firma poscuántica estandarizados por el Instituto Nacional de Estándares y Tecnología de Estados Unidos (NIST). El cambio no cifra las consultas DNS ni convierte Internet en resistente a los ordenadores cuánticos, pero introduce una pieza necesaria para que DNSSEC pueda seguir verificando la autenticidad de los registros cuando los actuales algoritmos de clave pública dejen de considerarse seguros. Las claves del DNS poscuántico de Cloudflare en 30 segundos La novedad tiene además un matiz importante. Cloudflare no está utilizando 1.1.1.1 para firmar las respuestas DNS que entrega a cada usuario, como podría interpretarse a partir de una explicación

d-Matrix conectará sus chips de IA a la infraestructura de NVIDIA con NVLink Fusion

d-Matrix integrará su próxima generación de aceleradores de inteligencia artificial Raptor XPU en la arquitectura de racks NVIDIA MGX mediante NVLink Fusion, dentro de una colaboración plurianual que busca llevar estos chips especializados en inferencia a grandes centros de datos sin desarrollar una infraestructura propia desde cero. Los primeros sistemas integrados están previstos para el cuarto trimestre de 2027, mientras que Raptor todavía debe completar una etapa esencial: la compañía espera cerrar su diseño y enviarlo a fabricación antes de terminar 2026. Las claves de la alianza entre d-Matrix y NVIDIA en 30 segundos El anuncio permite observar un movimiento más amplio dentro del mercado de hardware para inteligencia artificial. NVIDIA está utilizando NVLink Fusion para extender parte de su

TSMC podría duplicar su capacidad CoWoS en 2028 ante la demanda de chips de IA

TSMC podría llevar su capacidad de empaquetado avanzado CoWoS hasta unas 260.000 obleas equivalentes de 300 mm al mes a finales de 2028, el doble de las aproximadamente 130.000 mensuales estimadas para finales de 2026. La previsión procede de analistas citados por el diario taiwanés Economic Daily News y no de una guía oficial de TSMC, pero refleja una presión que la propia compañía sí reconoce: la demanda de empaquetado para aceleradores de inteligencia artificial continúa creciendo más rápido que la capacidad disponible. Las claves de la expansión de CoWoS en 20 segundos El dato ayuda a entender cómo ha cambiado el cuello de botella de la industria de semiconductores. Fabricar una GPU o un acelerador de IA con un