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Synopsys busca socios de IA en China mientras prevé ingresar 11.150 millones en 2027

Synopsys, uno de los principales proveedores mundiales de software para diseñar chips, está explorando posibles colaboraciones con desarrolladores chinos de inteligencia artificial (IA) para acelerar el diseño de semiconductores. La iniciativa, adelantada por Nikkei Asia, llega después de que la compañía anunciara acuerdos estratégicos con OpenAI y Amazon y elevara sus expectativas de ingresos para el ejercicio fiscal 2027 hasta los 11.150 millones de dólares en el punto medio de su previsión. Las claves de Synopsys y el diseño de chips con IA en 20 segundos La compañía estadounidense quiere extender el uso de la inteligencia artificial a una de las tareas más complejas de la industria tecnológica: diseñar y verificar procesadores cada vez más sofisticados. La demanda de chips

Los fabricantes neerlandeses de invernaderos cambian el acero por el software en China

Las empresas neerlandesas especializadas en tecnología agrícola están cambiando su estrategia comercial en China: en lugar de competir por la construcción de invernaderos completos, concentran cada vez más su oferta en el software de control climático, la automatización y la integración de sistemas. La industria china ha ganado capacidad para fabricar estructuras y equipos a precios competitivos, lo que reduce la ventaja de importar instalaciones completas desde los Países Bajos. Las claves de los invernaderos neerlandeses en China en 30 segundos La evolución refleja una transformación en la horticultura china. Durante años, los proveedores neerlandeses destacaron por ofrecer proyectos integrales que combinaban diseño, construcción, equipamiento y asesoramiento agronómico. Sin embargo, el desarrollo de fabricantes locales ha reducido la necesidad de

Proton Mail o correo autohospedado: dos formas muy distintas de proteger el email

El correo electrónico se ha convertido en una pieza central de la identidad digital, desde las cuentas personales hasta los servicios profesionales y las plataformas en la nube. Para quienes quieren reducir su dependencia de Gmail, Outlook y otros grandes proveedores, hay dos caminos habituales: utilizar un servicio centrado en privacidad como Proton Mail o administrar un servidor propio. Ambos pueden ofrecer un mayor control sobre los datos, pero parten de modelos de confianza muy diferentes. Las claves de Proton Mail frente al correo autohospedado en 20 segundos La diferencia más importante no está únicamente en qué tecnología utiliza cada opción. Está en quién asume la responsabilidad de proteger y operar el servicio. Con Proton Mail, buena parte de esa

Samsung Electro-Mechanics prueba sustratos de vidrio con chips reales para acelerar la IA

Samsung Electro-Mechanics, conocida como Semco, ha completado las primeras pruebas de fiabilidad de sus sustratos de vidrio de 100 × 100 milímetros y ha pasado a una nueva fase de validación con chips de clientes. El avance acerca el proyecto a una de las etapas más exigentes del desarrollo: comprobar cómo se comporta el conjunto del encapsulado semiconductor, no solo el sustrato por separado. La compañía surcoreana aspira a poner en marcha una línea de producción de esta tecnología antes de que termine 2027, aunque todavía debe superar las pruebas con clientes y resolver los retos industriales de la fabricación a gran escala. Las claves de los sustratos de vidrio de Samsung en 30 segundos El cambio de fase llega

JGINYUE convierte una tarjeta PCIe en un pequeño concentrador B650 por 58 dólares

JGINYUE ha lanzado una tarjeta de expansión PCIe que lleva el chipset AMD B650 a una tarjeta adicional para PC y añade cuatro ranuras M.2, USB-C de 10 Gbps, dos USB 3.0 y una conexión Ethernet de 2,5 Gb. El precio anunciado es de 388 yuanes, unos 58 dólares, y la compañía prepara además una segunda versión con USB-C de 20 Gbps. Las claves de la JGINYUE B650 AIC en 30 segundos La propuesta resulta poco habitual porque convierte parte de la conectividad asociada al chipset B650 en una tarjeta independiente. En lugar de cambiar la placa base para añadir más almacenamiento y puertos, esta solución permite utilizar una ranura PCIe disponible para ampliar las capacidades del equipo. JGINYUE ya

Applied Materials e Intel buscan acelerar los chips de IA con interconexiones avanzadas y apilado 3D

Applied Materials e Intel han ampliado su colaboración para desarrollar tecnologías de fabricación de semiconductores destinadas a las próximas generaciones de chips para inteligencia artificial (IA). El acuerdo, anunciado el 6 de octubre de 2026, se centra en mejorar los transistores, las interconexiones eléctricas y el encapsulado avanzado mediante la tecnología Foveros de Intel, con el objetivo de aumentar la densidad de conexión entre componentes, mejorar la alimentación eléctrica y controlar mejor el calor. Las claves de los chips de IA en 30 segundos La iniciativa responde a uno de los problemas que afronta el hardware de IA: aumentar la capacidad de cálculo exige algo más que incorporar transistores más rápidos. Los datos y la energía deben circular entre las