Etiqueta: hadoop

Gartner avisa: el PC barato se tambalea y las ventas caerán un 10,4 %

La crisis de la memoria ya no es un problema escondido dentro de la cadena de suministro. Empieza a convertirse en un factor capaz de cambiar lo que se vende, a qué precio se vende y quién puede seguir comprando. Gartner ha lanzado una previsión especialmente dura para 2026: los envíos mundiales de PC caerán un 10,4 % y los de smartphones un 8,4 % respecto a 2025. Para la firma, se trataría de la contracción más fuerte en dispositivos de consumo en más de una década. El detonante, según la consultora, está en el encarecimiento de la DRAM y de los SSD. Gartner calcula que el precio combinado de ambos componentes podría subir un 130 % a finales de

Agentes que “ven la pantalla” y actúan sin APIs: Snapdragon lleva la IA privada del móvil a la fábrica en el MWC 2026

En el Mobile World Congress (MWC) 2026 de Barcelona, la conversación sobre Inteligencia Artificial se ha desplazado del “chat” a la acción. La industria ya no compite solo por quién responde mejor a un prompt, sino por quién consigue que la IA ejecute tareas reales con garantías de privacidad, consumo y seguridad. Y ese cambio se ha visto reflejado en dos anuncios que, aunque ocurren en contextos distintos, apuntan a la misma dirección: agentes capaces de operar localmente, con menos dependencia de la nube y sin integraciones a medida por aplicación. Por un lado, DIGITIMES ha informado de la colaboración entre AGI y Snapdragon para optimizar tecnología de agentes “app-agnostic” (agnóstica a aplicaciones) en dispositivos con chips Qualcomm, con una

MWC 2026 cierra en Barcelona con 105.000 asistentes y refuerza su papel como epicentro mundial de la conectividad

El Mobile World Congress 2026 (MWC26) ha cerrado su edición más simbólica en Barcelona, coincidiendo con el vigésimo aniversario del evento en la ciudad. Durante cuatro días, el congreso volvió a convertir a la capital catalana en el principal punto de encuentro de la industria global de la conectividad, reuniendo a empresas tecnológicas, operadores móviles, startups, inversores y responsables políticos de todo el mundo. Según los datos oficiales del evento, cerca de 105.000 asistentes procedentes de 207 países y territorios participaron en esta edición celebrada en el recinto de Fira de Barcelona Gran Via, consolidando una vez más al MWC como el mayor evento internacional del sector de las telecomunicaciones y la conectividad digital. El CEO de GSMA Ltd., John

Los OEM ponen el foco en reducir el tiempo de recuperación para proteger márgenes y fidelizar clientes

La recuperación rápida gana peso en un entorno industrial más inestable Los fabricantes de maquinaria atraviesan una etapa marcada por la presión. La volatilidad en la cadena de suministro, el aumento de los costes, la inestabilidad del personal y unas expectativas de cliente cada vez más altas están obligando a los OEM a revisar su forma de diseñar, fabricar y dar soporte a sus equipos. Esa es una de las principales conclusiones que recoge Rockwell Automation en su nuevo “Manual de estrategia para OEM”, un documento que parte de una idea muy clara: en el mercado actual ya no basta con construir una buena máquina, también hay que garantizar que el negocio alrededor de esa máquina sea capaz de resistir

Accenture compra Ookla para reforzar su negocio de red e IA empresarial

Accenture ha alcanzado un acuerdo para adquirir Ookla, la compañía conocida a nivel global por herramientas como Speedtest, Downdetector, Ekahau y RootMetrics. La operación refuerza la apuesta de la consultora por un terreno cada vez más estratégico: el uso de datos de red, analítica y experiencia de usuario para ayudar a empresas, operadoras y grandes proveedores cloud a optimizar infraestructuras cada vez más críticas para la Inteligencia Artificial, el Wi-Fi corporativo, el 5G privado y los servicios digitales de baja latencia. Aunque Accenture no ha detallado el importe de la compra en su comunicado, Ziff Davis, actual propietaria de la división de conectividad donde se integra Ookla, sí ha informado de que el acuerdo asciende a 1.200 millones de dólares

Intel quiere hacer de EMIB la alternativa local a CoWoS en la carrera del empaquetado avanzado para IA

Durante años, la batalla de los semiconductores se contó casi siempre desde la óptica del nodo, la litografía o el diseñador del chip. Pero la fiebre de la Inteligencia Artificial ha desplazado parte de esa conversación hacia otro terreno mucho menos vistoso para el gran público y, sin embargo, decisivo: el empaquetado avanzado. Ahí es donde TSMC ha logrado convertir CoWoS en una pieza central del ecosistema de aceleradores para IA, mientras Intel intenta abrirse paso con EMIB y su evolución EMIB-T como una opción cada vez más seria dentro de su negocio de foundry. La fotografía oficial deja una idea bastante clara. TSMC define CoWoS como una tecnología pensada para computación de muy alto rendimiento, con integración de chiplets

Etiqueta: hadoop

Las últimas novedades de tecnología y cloud