Intel acelera su giro “foundry”: el nodo 18A se abre a clientes y el empaquetado apunta a ser el salvavidas de 2027
Intel vuelve a mover ficha en su plan más delicado de los últimos años: convertir su división de fabricación para terceros en un negocio viable y, a ser posible, competitivo frente a los líderes del sector. El mensaje que empieza a cristalizar en este arranque de 2026 es doble. Por un lado, el nodo Intel 18A —hasta hace poco planteado como una pieza principalmente “para consumo interno”— comienza a perfilarse como candidato real para clientes externos. Por otro, el empaquetado avanzado (advanced packaging) se está convirtiendo en la baza más inmediata para atraer contratos de gran tamaño antes de que los nodos más punteros alcancen madurez industrial plena. La lectura es clara: si Intel quiere que su negocio de fundición

