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Electricidad y datos: por qué nunca deben ir juntos según la TIA/EIA-568

⚠️ No importa lo buenos que sean tus switches, routers o cables de red. Si compartes recorrido entre cables de electricidad y de datos, tendrás problemas. No es una opinión, lo establece la normativa TIA/EIA-568 y lo respalda la física básica de las interferencias electromagnéticas (EMI). El error más común en cableado estructurado En muchas instalaciones es frecuente “ahorrar espacio” y meter todo en la misma canaleta: energía y datos. El resultado: Lo invisible es que el ruido eléctrico va degradando la calidad de la señal hasta romper la experiencia del usuario. ¿Por qué ocurre? Los cables eléctricos, motores y transformadores generan campos electromagnéticos. Cuanto mayor es la frecuencia, corriente y voltaje, más “sucio” se vuelve el entorno. Los cables

El mercado de PCs en EE. UU. cae un 1,4 % en el segundo trimestre de 2025 pese al tirón del sector comercial

Las ventas de ordenadores personales en Estados Unidos se estancaron en el segundo trimestre del año, con un retroceso del 1,4 % interanual hasta los 18,6 millones de unidades, según los últimos datos de Canalys (parte de Omdia). El informe refleja un mercado en transición: mientras las empresas impulsaron las compras en plena adopción de PCs con capacidades de inteligencia artificial, los consumidores siguen mostrando cautela en sus gastos tecnológicos. Inventarios y transición a Windows 11 marcan el trimestre El informe señala que los fabricantes han estado corrigiendo los altos niveles de inventario acumulados a comienzos de 2025, cuando se adelantaron envíos para mitigar el impacto de los aranceles previstos. A pesar de esta corrección, Canalys anticipa que 2025 y

Microsoft levanta en Wisconsin el centro de datos de IA más poderoso del mundo

En el corazón del Medio Oeste estadounidense, Microsoft ultima la construcción de Fairwater, un centro de datos de inteligencia artificial que ya se presenta como el más potente del planeta. La compañía, que inició el proyecto con una inversión inicial de 3.300 millones de dólares, ha anunciado que destinará 4.000 millones adicionales en los próximos tres años para edificar un segundo complejo de características similares, elevando la inversión total en Wisconsin a más de 7.000 millones de dólares. Brad Smith, presidente de Microsoft, describió el proyecto como “más que una hazaña tecnológica: un compromiso con la comunidad y con la innovación responsable”. Una infraestructura diseñada para la próxima década de la IA Fairwater ha sido concebido para entrenar la próxima

Huawei presenta SuperPoD: la nueva arquitectura abierta para computación a gran escala en todos los escenarios

En el marco de Huawei Connect 2025, la tecnológica china anunció el lanzamiento de su arquitectura SuperPoD de acceso abierto, junto con una serie de productos asociados que incluyen tarjetas, módulos, servidores y clústeres completos. El anuncio corrió a cargo de Yang Chaobin, miembro del consejo de la compañía y CEO del Grupo de Negocio TIC, quien subrayó que la meta es construir un “esqueleto sólido” de computación para todos los escenarios, apoyado en un enfoque abierto tanto en hardware como en software. Un salto en la forma de escalar la computación La arquitectura SuperPoD se basa en el protocolo UnifiedBus, un estándar interno que permite interconectar profundamente servidores físicos hasta hacerlos funcionar como un único servidor lógico. Tradicionalmente, los

ASML y el reto de la litografía EUV High-NA: el TWINSCAN EXE:5200B abre una nueva era en la fabricación de chips

El futuro de la industria de semiconductores está íntimamente ligado a la capacidad de grabar transistores cada vez más pequeños sobre obleas de silicio. Y en este terreno, ASML, la compañía neerlandesa que domina el mercado de la litografía, vuelve a marcar un hito con su sistema TWINSCAN EXE:5200B, la segunda generación de equipos de litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA, 0,55 NA). Este nuevo escáner supone un salto frente a los sistemas EUV convencionales (0,33 NA) y promete densidades de transistores hasta 2,9 veces mayores, reduciendo la complejidad de los procesos de fabricación y aumentando el rendimiento de las fábricas. Qué es la litografía EUV High-NA La litografía es el corazón del proceso de fabricación de microchips: consiste

Huawei enseña músculo con su hoja de ruta de chips de IA: memoria HBM propia, 1 PFLOPS en FP8 y un plan escalonado hasta 2028

En un movimiento que refuerza su ambición por reducir dependencias externas y ganar tracción en el mercado doméstico de aceleradores, Huawei ha desvelado en Huawei Connect 2025 una hoja de ruta de chips de inteligencia artificial que se extiende hasta 2028. Según un informe de MyDrivers sobre la presentación, el plan incluye varias familias Ascend con incrementos sustanciales de cómputo y, sobre todo, un punto de inflexión: memoria HBM de diseño propio incorporada en los nuevos productos. El mensaje es inequívoco: competitividad “de puertas adentro” para atender la demanda china de computación de IA con soluciones “homegrown” que, en algunos casos, se sitúan como alternativas frente a ofertas como NVIDIA H20 en el mercado local. Pero la novedad no es