La fiebre de la IA dispara la fundición: NVIDIA negocia con TSMC un salto del 50 % en 3 nm para su próxima generación “Rubin”
La demanda de chips para inteligencia artificial no afloja y ya está teniendo efectos palpables en la primera línea de fabricación. Según adelantos de prensa en Taiwán, TSMC prepara un aumento “de vértigo” de su capacidad en 3 nm (N3) para atender, en gran medida, los pedidos de NVIDIA de cara a su siguiente plataforma de IA, conocida internamente como Vera Rubin. El movimiento llegaría justo cuando la actual Blackwell Ultra acelera su rampa y los grandes clientes de cómputo exigen más suministro. La foto que dibujan esas informaciones es clara: N3 pasaría de unas 100.000 obleas al mes a alrededor de 160.000 en la planta de Tainan (Southern Taiwan Science Park), lo que supone un incremento del 45–50 %.