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IBM y Lam se alían para llevar los chips lógicos por debajo de 1 nm

IBM y Lam Research han anunciado una nueva colaboración de cinco años con un objetivo que apunta directamente al futuro de la industria de los semiconductores: desarrollar materiales, procesos de fabricación y técnicas de litografía High NA EUV que permitan seguir reduciendo la escala de los chips lógicos por debajo del nodo de 1 nanómetro. El anuncio no implica que los chips sub-1 nm vayan a llegar al mercado a corto plazo, pero sí confirma que ambas compañías quieren posicionarse en una de las carreras tecnológicas más complejas y decisivas de la próxima década. La alianza parte, además, de una relación previa con bastante peso dentro del sector. IBM y Lam recuerdan que llevan más de una década colaborando en

Commvault amplía su defensa de datos para cubrir bases estructuradas y vectoriales en plena expansión de la IA

La seguridad del dato empresarial está cambiando de foco. Durante años, buena parte de las estrategias de protección se concentraron en copias de seguridad, recuperación ante ransomware y visibilidad sobre archivos no estructurados. Ahora, con el auge de la IA generativa y de las bases de datos vectoriales, el problema se desplaza también hacia los entornos estructurados: bases relacionales, data warehouses y repositorios donde se alimentan modelos, agentes y aplicaciones de IA. En ese contexto, Commvault ha anunciado una ampliación de sus capacidades en Commvault Cloud para extender descubrimiento, clasificación y gobierno de acceso en tiempo real a esos entornos, apoyándose en la tecnología incorporada tras la compra de Satori. La novedad más relevante del anuncio es que Commvault ya

Microsoft quiere reinventar el cableado de los centros de datos con MicroLED

Microsoft cree que uno de los próximos grandes cuellos de botella de la inteligencia artificial no estará solo en los chips, sino en algo mucho menos visible: la forma en que los servidores se conectan entre sí dentro del centro de datos. Por eso ha presentado un nuevo sistema de interconexión basado en MicroLEDs e imaging fiber que, según la compañía, podría empezar a comercializarse con socios industriales a finales de 2027. La propuesta llega en un momento en que el crecimiento de la IA y del cloud está presionando al límite a las tecnologías de red actuales. Microsoft sostiene que las interconexiones hoy dominantes dentro del centro de datos obligan a elegir entre dos soluciones imperfectas: el cobre, que

El mercado del back-end de chips crece con el empaquetado avanzado

El negocio del equipamiento semiconductor de back-end empieza a ocupar un lugar mucho más visible en la industria global del chip. Un informe comercial de The Business Research Company sitúa este mercado por encima de los 34.000 millones de dólares en 2030, con Asia-Pacífico como región dominante y China como principal país por volumen previsto. Son cifras que conviene leer con cautela, porque proceden de estudios de mercado privados y no de estadísticas oficiales auditadas, pero reflejan una tendencia que sí encaja con el momento del sector: el ensamblado, el empaquetado y el test final se han convertido en una pieza crítica para sacar adelante chips cada vez más complejos. La razón de fondo no está solo en fabricar más,

Murata prepara una subida de precios que puede encarecer la electrónica en plena fiebre de la IA

La cadena de suministro tecnológica suma una nueva señal de tensión. Tras meses de presión en memorias, chips lógicos y componentes vinculados a infraestructura de inteligencia artificial, ahora son los componentes pasivos los que empiezan a mover ficha. Según una información publicada por TrendForce a partir de un reporte de Liberty Times, Murata Manufacturing aplicará a partir del 1 de abril de 2026 un ajuste de precios en varias familias de componentes clave, en un movimiento que puede acabar trasladando más costes a fabricantes de electrónica, automoción y equipamiento industrial. No es un detalle menor. Murata no es un actor periférico del mercado, sino uno de los nombres más importantes del ecosistema global de pasivos y un proveedor muy presente

Akamai alerta: las APIs ya son la principal superficie de ataque en la era de la IA

La adopción acelerada de la inteligencia artificial está abriendo una nueva grieta de seguridad en las empresas: las APIs. Esa es la principal conclusión del nuevo informe 2026 Apps, APIs, and DDoS State of the Internet de Akamai, que sostiene que las organizaciones están concentrando cada vez más inversión en automatización e IA justo sobre la capa que hoy está recibiendo más presión ofensiva. Según la compañía, asegurar la IA pasa ya, de forma directa, por asegurar las APIs. El aviso no se apoya en una intuición vaga. Akamai afirma que los atacantes están industrializando sus métodos y mezclando abuso de APIs, ataques a aplicaciones web y DDoS de capa 7 en campañas coordinadas, repetibles y relativamente baratas. El objetivo

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