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El MacBook Neo tensiona el mercado del portátil barato y pone a Apple a decidir

Apple puede haberse encontrado con uno de esos problemas que toda compañía desea tener, pero que a la vez obligan a rehacer la hoja de ruta industrial casi sobre la marcha. Según ha publicado Tim Culpan en Culpium, la demanda del MacBook Neo habría superado las previsiones iniciales hasta el punto de tensar el suministro del chip A18 Pro que utiliza este equipo. Apple no ha confirmado oficialmente ese escenario, así que conviene tratarlo como lo que es: una información de cadena de suministro no verificada por la compañía. Aun así, el rumor resulta creíble por contexto y, sobre todo, sirve para explicar mejor por qué el MacBook Neo ha irrumpido con tanta fuerza en un segmento que hasta hace

Euro-Office nace con ambición europea, pero arranca entre dudas legales

Europa quiere una alternativa propia a Microsoft Office y Google Workspace, pero el debut de Euro-Office ha quedado marcado por una controversia que puede pesar tanto como su propuesta tecnológica. La iniciativa, impulsada por una coalición en la que destacan IONOS y Nextcloud, se presenta como una suite ofimática soberana, abierta y orientada a la colaboración en tiempo real. Sin embargo, apenas unos días después de su lanzamiento público, ONLYOFFICE ha acusado al proyecto de incumplir las condiciones de licencia de su software, del que Euro-Office parte como base técnica. La disputa es relevante porque no gira solo en torno a una pelea entre proyectos open source, sino alrededor de una cuestión más amplia: hasta qué punto Europa puede construir

Intel se suma a Terafab y entra en la gran apuesta de chips de Elon Musk

Intel ha formalizado su entrada en Terafab, el ambicioso proyecto de fabricación de chips impulsado por el ecosistema de Elon Musk y vinculado a Tesla, SpaceX y xAI. La propia Intel lo anunció en su cuenta oficial de X, donde aseguró que se unía a Terafab para “refactorizar” la tecnología de fabricación de semiconductores y ayudar a acelerar el objetivo del proyecto: producir 1 TW al año de capacidad de cómputo para futuras aplicaciones de inteligencia artificial y robótica. Reuters confirmó después que Intel participará en el complejo de chips de IA de Musk junto a SpaceX y Tesla, y que el anuncio llegó acompañado de una fotografía de Lip-Bu Tan y Musk tras una visita del empresario a las

Palo Alto Networks presenta Next-Generation Trust Security para automatizar la resiliencia digital y blindarla de cara al futuro

Palo Alto Networks (NASDAQ: PANW), referente mundial en ciberseguridad, ha presentado Next-Generation Trust Security (NGTS), una plataforma diseñada para establecer un nuevo nivel de resiliencia operativa. En un contexto donde el sector se dirige hacia un ciclo obligatorio de renovación de certificados cada 47 días, NGTS convierte la gestión de la confianza criptográfica —tradicionalmente manual y susceptible a errores humanos— en un control automatizado integrado en la red, lo que elimina interrupciones en los servicios y aumenta de forma notable la eficiencia operativa. Durante años, los certificados digitales —considerados los “pasaportes” de la economía digital— mantenían una duración de varios años y apenas requerían cambios. Sin embargo, actualmente las organizaciones afrontan un proceso constante de actualización criptográfica: la vida útil

SK hynix apunta al híbrido para HBM5 y refuerza la carrera por la memoria de la IA

La próxima gran batalla de la memoria para Inteligencia Artificial podría no decidirse solo en capacidad o ancho de banda, sino en la forma de unir físicamente cada capa del chip. Esa es la lectura que deja el nuevo análisis de Counterpoint Research, que prevé que SK hynix adopte hybrid bonding para HBM5 y que esa generación llegue al mercado en el entorno de 2029-2030, en paralelo al siguiente gran ciclo de GPU para IA. Según la firma, ese salto marcaría el paso de la unión híbrida desde una tecnología prometedora a una fase de producción a gran escala dentro del mercado HBM. La tesis de Counterpoint no sale de la nada. En marzo de 2026, Applied Materials y SK

Anthropic ata la energía de Claude con TPUs y apunta a 2027

Anthropic ha puesto sobre la mesa una de las jugadas más relevantes del año en infraestructura de IA. La compañía ha firmado un acuerdo con Google y Broadcom para asegurarse múltiples gigavatios de capacidad de TPUs de nueva generación, una potencia de cómputo que empezará a entrar en servicio a partir de 2027 y que se destinará al entrenamiento y servicio de futuros modelos Claude. No es un anuncio menor: en un mercado cada vez más condicionado por la disponibilidad real de chips, energía y centros de datos, asegurar capacidad a varios años vista empieza a ser tan estratégico como lanzar un modelo nuevo. El anuncio llega acompañado de otra cifra que ayuda a explicar la urgencia de este movimiento.

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