
Intel mira a Corea para el “salto de vidrio”: conversaciones con Samsung para asegurar sustratos y no perder comba frente a TSMC
Intel ha puesto el foco en Corea del Sur para apuntalar su próxima gran apuesta en packaging avanzado: los sustratos de vidrio. Según informaciones del sector, la compañía está sondeando acuerdos de suministro con Samsung, que se ha posicionado como uno de los candidatos mejor situados para proporcionar esta nueva “base” sobre la que se ensamblarán CPU y GPU de próxima generación. El movimiento encaja con una necesidad estratégica: diversificar proveedores y acelerar la entrada en una tecnología que todo el ecosistema da por crítica en la era de la IA. La idea no nace de la nada. Intel lleva meses hablando con fabricantes de vidrio y sustratos para evaluar capacidades y plazos. En la ecuación coreana, Samsung parte con