
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro filtra un cambio profundo en su refrigeración
Una nueva filtración atribuida a @LaidBackDev_ muestra lo que sería una unidad real del futuro Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y apunta a un cambio importante en el encapsulado del próximo SoC de Qualcomm. La imagen sugiere que la memoria DRAM dejaría de situarse directamente sobre el procesador, como ocurre en diseños Package-on-Package (PoP), para colocarse lateralmente y permitir el uso de una solución térmica tipo Heat Pass Block (HPB). Qualcomm no ha confirmado todavía oficialmente ni el diseño ni las especificaciones del chip. Las claves del Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro en 20 segundos La principal novedad no está en una nueva frecuencia ni en un benchmark. Está en la forma física del chip. La imagen difundida




