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3,2T obliga a rediseñar las PCB ópticas y deja el mercado en manos de tres fabricantes

El salto de los módulos ópticos de 1,6T a 3,2T está empezando a cambiar algo que durante años permaneció relativamente estable: la propia placa de circuito impreso (PCB) que conecta los componentes del módulo. La próxima generación exigirá líneas y separaciones de apenas 10-15 micras, más capas y materiales de menores pérdidas, lo que eleva de forma importante la dificultad de fabricación y puede concentrar los pedidos en un grupo muy reducido de fabricantes. Un informe de DIGITIMES publicado el 6 de octubre apunta a que el proceso de fabricación SAP puede dejar el suministro de estas PCB en solo tres compañías. Las claves de las PCB para módulos ópticos 3,2T en 30 segundos La razón del cambio está en

La IA ya es masiva en España, pero solo el 15 % la integra de verdad

La inteligencia artificial ya ha alcanzado a más de la mitad de los internautas españoles de entre 16 y 75 años, pero el salto desde probar un chatbot hasta incorporarlo de verdad al trabajo y a la vida diaria todavía está pendiente. El primer Estudio Anual de Inteligencia Artificial de IAB Spain, elaborado junto a Elogia, sitúa en el 52 % la proporción de internautas que ha utilizado herramientas de IA durante el último año. El dato más revelador llega después: el 85 % de esos usuarios mantiene un uso básico, puntual o de apoyo y solo el 15 % ha integrado la IA en sus rutinas, automatizado procesos o delegado tareas completas. Las claves de la IA en España

OpenAI y Synopsys quieren convertir la IA en un ingeniero capaz de manejar herramientas EDA y diseñar chips

OpenAI y Synopsys han firmado un acuerdo plurianual para desarrollar GPT-Synopsys, un modelo especializado que podrá trabajar directamente con las herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) de Synopsys. La propuesta va más allá de utilizar un chatbot para generar código RTL o responder preguntas: el objetivo es que agentes de IA reciban objetivos de diseño, ejecuten herramientas EDA, interpreten sus resultados, modifiquen el diseño y vuelvan a comprobarlo hasta llegar a resultados que después revisarán los ingenieros. Las claves de GPT-Synopsys y la IA para diseñar chips en 30 segundos El anuncio es importante porque muestra hacia dónde se está desplazando la inteligencia artificial aplicada al hardware. La primera generación de herramientas de IA para ingeniería ayudaba a escribir

Starlink acerca sus PoP a los usuarios mientras España prepara más competencia satelital

Starlink está acercando los puntos de presencia (PoP) desde los que entrega a internet el tráfico de sus clientes a medida que amplía su infraestructura terrestre. Entre agosto de 2024 y septiembre de 2026, las ciudades con PoP identificadas en los mercados analizados pasaron de 31 a 56, mientras el porcentaje de viviendas medidas situadas a menos de 1.000 kilómetros de uno de estos puntos aumentó del 79 % al 88 %. El movimiento también tiene lectura en España, donde el acceso por satélite sigue siendo minoritario frente a la fibra, pero ya se acerca a las 100.000 conexiones. Las claves de Starlink y su competencia en España en 20 segundos La evolución de Starlink no depende únicamente de cuántos

Nittobo acelera el vidrio especial para chips mientras la IA tensiona el suministro

Nittobo está ampliando la producción de su vidrio T-Glass ante el fuerte aumento de la demanda de materiales utilizados en los encapsulados avanzados de chips de inteligencia artificial. La compañía japonesa domina alrededor del 90 % del mercado mundial de este tipo de vidrio especializado y está aumentando capacidad en Japón y Taiwán, aunque las previsiones de la industria apuntan a que la oferta seguirá ajustada al menos hasta mediados de 2027. Las claves de Nittobo y el T-Glass para chips de IA en 20 segundos El T-Glass es un material poco conocido fuera de la industria de semiconductores, pero ocupa una posición importante en una de las capas que permiten fabricar los procesadores actuales. Se utiliza como tejido de

Rapidus crea CORE para rodear su futuro nodo de 2 nm con un ecosistema global

Rapidus ha presentado Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem (CORE), un nuevo marco de colaboración internacional con el que la compañía japonesa quiere reunir a empresas de diseño, automatización electrónica, propiedad intelectual y fabricación alrededor de su futura tecnología de proceso de 2 nanómetros. Como primera iniciativa, la compañía ha creado Design Solution Associates, un grupo formado inicialmente por 17 empresas que ayudará a los clientes a preparar sus diseños antes de llevarlos a producción en Rapidus. Las claves de Rapidus CORE y su nodo de 2 nm en 20 segundos La iniciativa parte de una realidad conocida en la industria de semiconductores: fabricar un chip avanzado requiere mucho más que disponer de una fábrica capaz de procesar obleas. Antes de