
Intel presume del chiplet GaN más fino del mundo y apunta a redes y centros de datos
Intel Foundry ha vuelto a mover ficha en uno de esos frentes que suelen pasar más desapercibidos que una nueva CPU o una GPU, pero que pueden tener un impacto enorme en la próxima década: la electrónica de potencia y las interconexiones de alta frecuencia. La compañía ha anunciado que ha logrado desarrollar, según sus propios datos, el chiplet de nitruro de galio o GaN más fino del mundo, con una base de silicio de solo 19 micras de grosor. La demostración se presentó originalmente en IEDM 2025, pero Intel la está utilizando ahora para reforzar un mensaje claro: su negocio de fundición no quiere jugar solo en nodos lógicos avanzados, sino también en materiales y tecnologías especializadas con recorrido

