
Investigadores logran alinear chips 3D con precisión atómica usando láseres y metalentes
Un nuevo avance podría revolucionar la fabricación de semiconductores al resolver uno de sus mayores desafíos: la alineación precisa de capas en chips tridimensionales. Un equipo de investigadores de la Universidad de Massachusetts Amherst ha desarrollado una innovadora técnica basada en láseres y metalentes que permite alinear capas de chips 3D con una precisión sin precedentes, alcanzando escalas comparables al tamaño de un átomo. A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más compactos y potentes, la industria de los semiconductores ha comenzado a adoptar diseños tridimensionales, en los que se apilan múltiples capas de chips bidimensionales. Sin embargo, esta arquitectura presenta importantes dificultades técnicas, entre ellas, la necesidad de una alineación extremadamente precisa entre capas. Una leve desalineación puede