Etiqueta: EOL

La UE prepara un “Chips Act 2.0”: más dinero, objetivos realistas y foco en eslabones débiles para no quedarse atrás en semiconductores

Los 27 han respaldado una iniciativa liderada por Países Bajos para reforzar el plan europeo de semiconductores y reorientarlo: menos ambición de “recuperar” cuota global en bloque y más cirugía sobre puntos débiles de la cadena de valor en Europa. La idea, en discusión a nivel político, se presenta como una especie de Chips Act 2.0 que multiplicaría por cuatro las inversiones movilizadas —frente a los 43.000 millones de euros previstos en 2022—, ante la evidencia de que el continente no va camino de alcanzar su objetivo de controlar el 20 % de la producción mundial en 2030. El cambio de paso llega en un contexto de competencia global marcada por los subsidios masivos de Estados Unidos (CHIPS e IRA)

Commvault lanza “Clumio for Apache Iceberg” en AWS: copias air-gapped y restauración consistente por transacciones para data lakehouses de IA

Commvault presentó Clumio for Apache Iceberg on AWS, que la compañía describe como la primera solución “Iceberg-aware” con copia aislada (air-gapped) para proteger data lakehouses usados por IA y analítica a gran escala. El objetivo: cerrar brechas de resiliencia que dejan expuestos a pérdidas de datos, ransomware y riesgos de cumplimiento cuando las organizaciones dependen solo de snapshots nativos o de copias que no comprenden la semántica de Apache Iceberg. Por qué hace falta una copia “Iceberg-aware” Apache Iceberg aporta tablas transaccionales (metadatos, manifests, snapshots y delete files) sobre objetos (p. ej., Amazon S3) para habilitar lecturas atómicas, time travel y esquemas evolutivos. Respaldar sin entender esa estructura obliga a reconectar tablas manualmente al restaurar —con riesgo de inconsistencias y

Hitachi Vantara y Red Hat se alían para modernizar la virtualización: VMs y contenedores en una sola plataforma, menos “lock-in” y migraciones más rápidas

Hitachi Vantara y Red Hat han presentado una solución conjunta que combina Red Hat OpenShift Virtualization con la infraestructura de Hitachi Vantara Virtual Storage Platform One (VSP One). El objetivo: ayudar a las organizaciones a salir de hipervisores propietarios caros, consolidar VMs y contenedores en una plataforma híbrida abierta y acelerar la puesta en producción sin perder resiliencia ni rendimiento. La propuesta llega en un contexto de costes crecientes de licencias, auditorías y presión por modernizar. Un sondeo reciente citado por las compañías apunta a que cerca de tres cuartas partes (73 %) de las empresas han sido auditadas y que más de un tercio identifica la gestión del cumplimiento y el exceso de licencias como su principal problema operativo.

TSMC acelera su plan en Arizona: la tercera fábrica apunta a 2027 con 2 nm y A16, un año antes de lo previsto

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está acelerando el despliegue de capacidad en su campus de Arizona: según fuentes del sector citadas por Economic Daily News (UDN), la tercera planta podría entrar en producción en 2027 —y no en 2028 como se manejaba— con nodos de 2 nanómetros y el proceso de “era angstrom” A16. La compañía, consultada, se limitó a señalar que cualquier avance de TSMC Arizona se regirá por sus comunicados oficiales. El movimiento encaja con dos vectores que presionan a TSMC: demanda de clientes estadounidenses por fabricación local —especialmente ligada a IA— y el ruido político en Washington, incluido el debate de un reparto 50/50 de capacidad EE. UU.–Taiwán y el barajar aranceles más agresivos sobre chips importados. Acelerar

Yandex Cloud estrena nueva zona de disponibilidad con latencias sub-milisegundo y PUE 1,1: músculo para banca, retail y cargas críticas

Yandex Cloud ha anunciado una nueva zona de disponibilidad sustentada en un centro de datos de última generación que pone el listón alto en dos frentes clave: baja latencia y eficiencia energética. Según la compañía, la latencia entre la nueva zona y su zona vecina es inferior a 1 milisegundo, con una capacidad agregada de enlace de hasta 25,6 Tb/s entre ambas. Al mismo tiempo, el PUE medio del centro de datos alcanza 1,1, una cifra que la empresa sitúa un 27 % por debajo de los promedios mundiales, gracias a un diseño de refrigeración por aire exterior (free-cooling) operando tanto en invierno como en verano. El anuncio lo firma Iván Puzyrévskiy, director técnico (CTO) de Yandex Cloud, y llega

GlobalFoundries y Corning se alían para llevar conectividad óptica “desmontable” al corazón de la IA: GlassBridge y nuevos acopladores para fotónica de silicio

La carrera por escalar los centros de datos de inteligencia artificial no se gana solo con GPUs. La trama que los conecta —fibra, transceptores y fotónica de silicio— se ha convertido en el cuello de botella silencioso de esta década. En ese tablero, GlobalFoundries (GF) y Corning acaban de mover ficha: ambas compañías han anunciado una colaboración para desarrollar conectores de fibra desmontables compatibles con la plataforma de fotónica de silicio de GF. El objetivo es tan simple de enunciar como complejo de ejecutar: empaquetar óptica (co-packaged optics, CPO) más cerca del chip, pero manteniendo flexibilidad y mantenibilidad en el enlace fibra–PIC (circuito integrado fotónico). La pieza central del anuncio es GlassBridge™, el acoplador de borde (edge-coupler) de Corning basado