
TSMC mantiene su ventaja en IA: Intel tiene EMIB-T, pero falta escala
El debate sobre quién dominará la próxima generación de chips de inteligencia artificial ya no se limita a los nanómetros. La batalla se ha desplazado hacia el empaquetado avanzado, la memoria HBM, los sustratos, los interposers y la capacidad real de fabricar millones de aceleradores complejos sin que la cadena de suministro se rompa. En ese terreno, TSMC sigue teniendo una ventaja difícil de erosionar a corto plazo. Un informe de Citi citado por Wccftech sostiene que TSMC no afronta una amenaza inmediata relevante por parte de Intel en chips de IA, pese al interés creciente por EMIB-T, la tecnología de empaquetado avanzada que Intel está promocionando para aceleradores de alto rendimiento. La razón no es que Intel carezca de




