Etiqueta: energía nuclear

Blue Origin entra en la carrera del internet satelital con TeraWave: una red pensada para empresas que promete hasta 6 Tbps

Blue Origin, la compañía espacial fundada por Jeff Bezos, quiere jugar un papel nuevo en un terreno donde hasta ahora su nombre no era el primero en la lista: la conectividad global. La empresa ha anunciado TeraWave, una red de comunicaciones por satélite orientada explícitamente a clientes empresariales, centros de datos y administraciones públicas, con una promesa ambiciosa: velocidades simétricas de hasta 6 Tbps “en cualquier punto de la Tierra” y un despliegue que arrancaría en el cuarto trimestre de 2027. La clave del anuncio no es solo la cifra —llamativa por definición—, sino el enfoque. A diferencia de las constelaciones que compiten por el usuario doméstico (y por el volumen), Blue Origin plantea TeraWave como una capa de conectividad

Apple Silicon ya roza a AMD en portátiles: el giro silencioso del mercado de CPUs en cinco años

La transición de Apple a procesadores propios no solo fue un golpe de efecto tecnológico. Cinco años después del debut del primer chip M1 para Mac, el movimiento empieza a reflejarse con nitidez en un indicador que la industria sigue con lupa: la cuota por unidades de CPUs en el mercado de portátiles y sobremesa. Los datos recopilados por Mercury Research y analizados por Bernstein apuntan a una realidad incómoda para Intel y cada vez más relevante para el resto del ecosistema: Apple ya se mueve en cifras de cuota en portátiles comparables a las de AMD, un actor histórico del segmento. Los gráficos compartidos por Mercury (con análisis de Bernstein) muestran una tendencia de fondo entre 2014 y 2025:

Raspberry Pi quiere que la IA generativa deje de depender de la nube: así es el nuevo AI HAT+ 2 para Raspberry Pi 5

Durante años, la “IA en el edge” en Raspberry Pi se asoció sobre todo a visión por computador: detectar objetos, estimar poses o segmentar escenas con una cámara y un acelerador dedicado. Pero en 2026 la conversación ha cambiado. La popularidad de los modelos generativos —especialmente los modelos de lenguaje (LLM) y los modelos visión-lenguaje (VLM)— ha trasladado la expectativa del “reconoce lo que ve” al “entiende, responde y asiste”. Y ese salto, hasta ahora, obligaba con frecuencia a pasar por servicios en la nube, con sus costes recurrentes y sus implicaciones de privacidad. En ese contexto, Raspberry Pi ha presentado la Raspberry Pi AI HAT+ 2, una nueva placa de expansión para Raspberry Pi 5 diseñada específicamente para cubrir

Noveon capta 215 millones para fabricar imanes de tierras raras en EE. UU. y acelerar el “reshoring” frente a China

La empresa estadounidense Noveon Magnetics, con sede en Texas, ha cerrado una ronda de financiación de 215 millones de dólares para ampliar su capacidad industrial en Estados Unidos y reforzar el suministro local de imanes de tierras raras, una pieza crítica en sectores que van desde el automóvil y la electrónica hasta la defensa. La operación, adelantada por The Wall Street Journal y replicada por Tom’s Hardware, se enmarca en un movimiento más amplio: reconstruir dentro del país una cadena de suministro que durante años ha dependido de China para materiales y procesos clave. Los imanes de tierras raras —en particular los basados en neodimio— son esenciales para motores eléctricos de alta eficiencia, aerogeneradores, sistemas industriales y múltiples aplicaciones militares.

IBM lanza Enterprise Advantage: consultoría “basada en activos” para escalar la Inteligencia Artificial agéntica con gobierno y estándares reutilizables

IBM ha anunciado IBM Enterprise Advantage, un nuevo servicio de consultoría diseñado para ayudar a las empresas a construir, gobernar y operar una plataforma interna de Inteligencia Artificial agéntica “a escala”, combinando expertise sectorial con activos reutilizables y un marco común de trabajo. La iniciativa, presentada el 19 de enero de 2026, busca atacar un problema recurrente en el mercado: muchas organizaciones ya han invertido en modelos y pilotos, pero siguen atascadas cuando llega el momento de llevar esos casos de uso a producción de forma segura, repetible y con impacto medible. La propuesta de IBM parte de una premisa clara: escalar la Inteligencia Artificial en la empresa no es solo “conectar un modelo”, sino rediseñar procesos, integrar datos y

Intel enseña su “glass core” con EMIB: el sustrato de vidrio reaparece como pieza clave para escalar chips de Inteligencia Artificial

Intel vuelve a poner el foco en una tecnología que muchos daban por aparcada: los sustratos con núcleo de vidrio aplicados a empaquetado avanzado. En la feria NEPCON Japan 2026, Intel Foundry ha mostrado una implementación que combina un “thick core” (núcleo grueso) de vidrio con EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), una solución pensada para integrar múltiples chiplets en un mismo paquete y escalar hacia aceleradores y sistemas HPC de próxima generación. La demostración llega, además, en un contexto de alta sensibilidad industrial: la demanda de módulos para centros de datos está empujando el empaquetado a tamaños mayores, más capas y tolerancias mecánicas más estrictas, con una cadena de suministro que ya muestra tensiones en materiales y capacidades. Un paquete

Blue Origin entra en la carrera del internet satelital con TeraWave: una red pensada para empresas que promete hasta 6 Tbps

Blue Origin, la compañía espacial fundada por Jeff Bezos, quiere jugar un papel nuevo en un terreno donde hasta ahora su nombre no era el primero en la lista: la conectividad global. La empresa ha anunciado TeraWave, una red de comunicaciones por satélite orientada explícitamente a clientes empresariales, centros de datos y administraciones públicas, con una promesa ambiciosa: velocidades simétricas de hasta 6 Tbps “en cualquier punto de la Tierra” y un despliegue que arrancaría en el cuarto trimestre de 2027. La clave del anuncio no es solo la cifra —llamativa por definición—, sino el enfoque. A diferencia de las constelaciones que compiten por el usuario doméstico (y por el volumen), Blue Origin plantea TeraWave como una capa de conectividad

Apple Silicon ya roza a AMD en portátiles: el giro silencioso del mercado de CPUs en cinco años

La transición de Apple a procesadores propios no solo fue un golpe de efecto tecnológico. Cinco años después del debut del primer chip M1 para Mac, el movimiento empieza a reflejarse con nitidez en un indicador que la industria sigue con lupa: la cuota por unidades de CPUs en el mercado de portátiles y sobremesa. Los datos recopilados por Mercury Research y analizados por Bernstein apuntan a una realidad incómoda para Intel y cada vez más relevante para el resto del ecosistema: Apple ya se mueve en cifras de cuota en portátiles comparables a las de AMD, un actor histórico del segmento. Los gráficos compartidos por Mercury (con análisis de Bernstein) muestran una tendencia de fondo entre 2014 y 2025:

Raspberry Pi quiere que la IA generativa deje de depender de la nube: así es el nuevo AI HAT+ 2 para Raspberry Pi 5

Durante años, la “IA en el edge” en Raspberry Pi se asoció sobre todo a visión por computador: detectar objetos, estimar poses o segmentar escenas con una cámara y un acelerador dedicado. Pero en 2026 la conversación ha cambiado. La popularidad de los modelos generativos —especialmente los modelos de lenguaje (LLM) y los modelos visión-lenguaje (VLM)— ha trasladado la expectativa del “reconoce lo que ve” al “entiende, responde y asiste”. Y ese salto, hasta ahora, obligaba con frecuencia a pasar por servicios en la nube, con sus costes recurrentes y sus implicaciones de privacidad. En ese contexto, Raspberry Pi ha presentado la Raspberry Pi AI HAT+ 2, una nueva placa de expansión para Raspberry Pi 5 diseñada específicamente para cubrir

Noveon capta 215 millones para fabricar imanes de tierras raras en EE. UU. y acelerar el “reshoring” frente a China

La empresa estadounidense Noveon Magnetics, con sede en Texas, ha cerrado una ronda de financiación de 215 millones de dólares para ampliar su capacidad industrial en Estados Unidos y reforzar el suministro local de imanes de tierras raras, una pieza crítica en sectores que van desde el automóvil y la electrónica hasta la defensa. La operación, adelantada por The Wall Street Journal y replicada por Tom’s Hardware, se enmarca en un movimiento más amplio: reconstruir dentro del país una cadena de suministro que durante años ha dependido de China para materiales y procesos clave. Los imanes de tierras raras —en particular los basados en neodimio— son esenciales para motores eléctricos de alta eficiencia, aerogeneradores, sistemas industriales y múltiples aplicaciones militares.

IBM lanza Enterprise Advantage: consultoría “basada en activos” para escalar la Inteligencia Artificial agéntica con gobierno y estándares reutilizables

IBM ha anunciado IBM Enterprise Advantage, un nuevo servicio de consultoría diseñado para ayudar a las empresas a construir, gobernar y operar una plataforma interna de Inteligencia Artificial agéntica “a escala”, combinando expertise sectorial con activos reutilizables y un marco común de trabajo. La iniciativa, presentada el 19 de enero de 2026, busca atacar un problema recurrente en el mercado: muchas organizaciones ya han invertido en modelos y pilotos, pero siguen atascadas cuando llega el momento de llevar esos casos de uso a producción de forma segura, repetible y con impacto medible. La propuesta de IBM parte de una premisa clara: escalar la Inteligencia Artificial en la empresa no es solo “conectar un modelo”, sino rediseñar procesos, integrar datos y

Intel enseña su “glass core” con EMIB: el sustrato de vidrio reaparece como pieza clave para escalar chips de Inteligencia Artificial

Intel vuelve a poner el foco en una tecnología que muchos daban por aparcada: los sustratos con núcleo de vidrio aplicados a empaquetado avanzado. En la feria NEPCON Japan 2026, Intel Foundry ha mostrado una implementación que combina un “thick core” (núcleo grueso) de vidrio con EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), una solución pensada para integrar múltiples chiplets en un mismo paquete y escalar hacia aceleradores y sistemas HPC de próxima generación. La demostración llega, además, en un contexto de alta sensibilidad industrial: la demanda de módulos para centros de datos está empujando el empaquetado a tamaños mayores, más capas y tolerancias mecánicas más estrictas, con una cadena de suministro que ya muestra tensiones en materiales y capacidades. Un paquete

Las últimas novedades de tecnología y cloud

Suscríbete gratis al boletín de Revista Cloud. Cada semana la actualidad en tu buzón.

Suscripción boletín
×