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Sierra DC se convierte en Alto Infrastructure y pone Granada en el mapa europeo de la IA

Sierra DC ha cambiado de nombre y pasa a llamarse Alto Infrastructure, una marca con la que quiere reflejar mejor la escala del proyecto que está desarrollando en Granada. El cambio no modifica el foco inicial de la compañía: construir infraestructura de centro de datos preparada para inteligencia artificial, computación de alto rendimiento y cargas cloud de alta densidad en el sur de Europa. El primer gran activo de Alto Infrastructure será SP01, un campus situado en Escúzar, Granada, diseñado para crecer por fases hasta 70 MW de potencia IT. La compañía prevé tener 10 MW listos para servicio en el segundo trimestre de 2027, ampliar hasta 25 MW en el cuarto trimestre del mismo año y seguir escalando en

SK hynix prepara una megacolocación en Nasdaq para financiar la carrera de la memoria para IA

SK hynix ha aprobado la emisión de American Depositary Receipts (ADR) en el Nasdaq, una operación que puede convertirse en una de las mayores ampliaciones de capital vinculadas directamente a la fiebre de infraestructura para inteligencia artificial. El fabricante surcoreano de memoria prevé emitir hasta 17,79 millones de nuevas acciones ordinarias, que servirán de base para los ADR que cotizarán en el Nasdaq Global Select Market. La cifra de referencia es enorme: 45,45 billones de wones, unos 29.400 millones de dólares al cambio actual. El importe final dependerá del proceso de prospección de demanda entre inversores institucionales, pero la decisión confirma una idea cada vez más evidente en el sector: la carrera de la IA ya no se financia solo

Samsung acelera HBM4 para recuperar terreno en la memoria de IA

Samsung Electronics está moviendo una parte decisiva de su capacidad de memoria de alto ancho de banda hacia HBM4, la generación que marcará el próximo ciclo de aceleradores de inteligencia artificial. Según fuentes del sector citadas en Corea del Sur, la compañía habría asignado ya cerca de la mitad de su capacidad mensual de obleas HBM DRAM a HBM4, una decisión que confirma que Samsung no quiere limitarse a corregir el retraso sufrido en HBM3E, sino intentar recuperar cuota en la siguiente ola tecnológica. El movimiento llega en un momento clave. La HBM se ha convertido en uno de los componentes más estratégicos de la infraestructura de IA. No basta con tener GPUs o aceleradores cada vez más potentes; esos

OpenAI entra en la guerra del silicio con Jalapeño, su primer chip para inferencia de IA

OpenAI ya no quiere limitarse a entrenar modelos, vender acceso a una API o convertir ChatGPT en una plataforma de productividad. Con Jalapeño, su primer Intelligence Processor diseñado junto a Broadcom, la compañía entra de lleno en la capa más física de la inteligencia artificial: el silicio, la red, los racks y la eficiencia energética de los centros de datos. El anuncio marca un cambio importante en la estrategia de OpenAI. La empresa presenta Jalapeño como un acelerador diseñado desde cero para inferencia de modelos de lenguaje, no como una GPU generalista reutilizada para IA. Su objetivo es claro: servir modelos grandes de forma más rápida, más estable y con mejor rendimiento por vatio. En una industria donde cada punto

Databricks convierte el lakehouse en CDP y sacude el mercado MarTech

Databricks acaba de mover una pieza que puede alterar el equilibrio del marketing tecnológico. Con CustomerLake, la compañía ha presentado un CDP agéntico integrado de forma nativa en su lakehouse, con capacidades de Customer 360, resolución de identidad, creación de audiencias, automatización de campañas, activación y personalización. La novedad no está solo en añadir otra herramienta para marketing, sino en colocar esa capa dentro de la infraestructura de datos donde ya viven los modelos, la gobernanza y buena parte del contexto empresarial. Durante años, el CDP ha ocupado un lugar intermedio en la arquitectura MarTech. Recibía datos desde CRM, ecommerce, analítica, soporte, publicidad y otras fuentes; los unificaba; generaba perfiles; y después activaba audiencias hacia herramientas externas. Ese modelo resolvió

La saga ASML-China recuerda que fabricar chips avanzados no es solo cuestión de dinero

La última polémica alrededor de ASML y China tiene algo de extraño incluso para una industria acostumbrada a la geopolítica. La idea de que una máquina EUV, una de las herramientas industriales más complejas del mundo, pudiera haber llegado a China en secreto suena difícil de sostener si se mira la escala física y técnica del equipo. No hablamos de un servidor, una GPU o una pieza que pueda esconderse en una cadena logística convencional. Un sistema EUV pesa alrededor de 180 toneladas, contiene unas 100.000 piezas y requiere transporte especializado, instalación prolongada, calibración y soporte continuo. ASML ha negado haber enviado a China sus sistemas de litografía ultravioleta extrema, ni componentes diseñados específicamente para ellos. La compañía neerlandesa insiste

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