Etiqueta: Emilio Gayo

Apple Intelligence llega a China y refuerza las ventas del iPhone

China ha autorizado el despliegue de Apple Intelligence en el país, un paso que permite a Apple corregir una de las principales desventajas del iPhone frente a Huawei, Xiaomi, Oppo y otros fabricantes locales. La compañía utilizará tecnología de Alibaba y Baidu para adaptar sus funciones de inteligencia artificial a la regulación china, aunque todavía no ha comunicado la fecha exacta de activación. Las claves de Apple Intelligence en China en 30 segundos La autorización llega en un momento favorable para Apple. Los envíos del iPhone en China crecieron un 24,4 % interanual durante el segundo trimestre de 2026 y la marca se situó como el segundo fabricante del país, por detrás de Huawei, según los datos recogidos por Reuters.

India aprueba 13.300 millones para acelerar su industria de chips

El Gobierno de India ha aprobado Semicon 2.0, un programa dotado con 1,275 billones de rupias, unos 13.300 millones de dólares, para atraer nuevas fábricas de semiconductores, apoyar el diseño de chips y desarrollar proveedores locales de maquinaria, materiales y productos químicos. La iniciativa amplía el plan lanzado en 2021 y busca reducir la dependencia de las importaciones. Las claves de Semicon 2.0 en 20 segundos El Consejo de Ministros indio había anunciado Semicon 2.0 en los presupuestos de febrero, pero faltaba concretar su financiación y aprobar el programa definitivo. La nueva partida supera los aproximadamente 10.000 millones de dólares asignados a la primera fase y confirma que Nueva Delhi considera los semiconductores una política industrial a largo plazo, no

Jensen Huang vuelve a Japón para recordar cómo Sega salvó a Nvidia

Jensen Huang tiene previsto participar este 15 de julio en un acto celebrado en Akihabara para conmemorar los 30 años de relación entre Nvidia y Sega. La visita llega después de que algunos medios asiáticos interpretaran su reciente paso por Taiwán y Corea del Sur, sin una escala equivalente en Japón, como una señal de que el país estaba perdiendo protagonismo en la carrera de la inteligencia artificial. La cita tiene un componente empresarial, con la presentación en Japón de la plataforma RTX Spark, pero también recupera uno de los episodios menos conocidos de la historia de Nvidia. Tres décadas antes de convertirse en el principal proveedor de aceleradores para IA, la compañía estuvo cerca de desaparecer tras equivocarse con

Samsung busca apoyo externo para el chip I/O del próximo TPU de Google

Samsung Foundry estaría estudiando encargar a una empresa surcoreana parte del diseño físico del chip de entrada y salida del futuro acelerador de inteligencia artificial de Google, conocido internamente como Icefish. El movimiento permitiría adaptar este componente a las fábricas de Samsung, mientras TSMC se ocuparía del chiplet principal de cálculo, aunque ninguna de las compañías ha confirmado todavía el reparto definitivo. Las claves del próximo TPU de Google en 20 segundos La información procede de la prensa surcoreana y amplía un informe anterior según el cual Google negociaba con Samsung la fabricación de una parte de su próxima Tensor Processing Unit (TPU). Ese primer relato situaba el inicio de la producción en masa alrededor de 2028 y señalaba que

Starlink V5 frente a V4 y Amazon Leo: menos consumo, misma velocidad

Starlink ha comenzado a distribuir su nueva antena residencial V5, un terminal que reduce un 62 % el peso y cerca de la mitad de la superficie frontal respecto a la generación anterior. La actualización no busca elevar la velocidad máxima, que baja ligeramente de más de 400 a más de 375 Mbps, sino recortar el consumo eléctrico, simplificar la instalación y preparar un kit doméstico más fácil de transportar. Las claves de la Starlink V5 en 20 segundos La V5 está disponible inicialmente en zonas seleccionadas. SpaceX prevé extenderla a más mercados conforme aumente la producción, pero no ha publicado un calendario detallado por países ni ha confirmado que todos los nuevos clientes residenciales vayan a recibirla desde el

V-Die y MOSAIC ponen la memoria de IA de lado para reducir el calor

Dos equipos de investigación de Corea del Sur y Japón han presentado nuevas formas de integrar memoria para aceleradores de inteligencia artificial. Sus propuestas, denominadas V-Die y MOSAIC, colocan los chips de memoria DRAM en posición vertical, apoyados sobre uno de sus bordes, en lugar de acumularlos horizontalmente como hace la memoria de alto ancho de banda o HBM. Las claves de V-Die y MOSAIC en 20 segundos Las investigaciones se presentaron en junio durante el IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits 2026. Aunque nacieron de equipos independientes y emplean métodos de conexión diferentes, comparten una idea: el aumento continuo de la altura de las pilas HBM empieza a plantear problemas difíciles de resolver mediante la arquitectura convencional. La

Etiqueta: Emilio Gayo

Las últimas novedades de tecnología y cloud