
HBF, memoria en rack y 3,2 TB por chip: las vías para ir más allá de la HBM
En el OCP Global Summit 2026, SK hynix, Solidigm, Metrum AI y otros fabricantes mostraron formas de ampliar la memoria de la IA más allá de la HBM: flash de alto ancho de banda, memoria compartida por rack, SSD para la caché KV y módulos externos de LPDDR5X.



