Etiqueta: DRAM

HCI revoluciona la conectividad con su nuevo Patch Panel mural modular para Cat 6A

La serie DBP12KHA redefine los puntos de consolidación con rendimiento garantizado para redes de alta velocidad y cumplimiento total de los estándares internacionales de cableado estructurado. La firma taiwanesa HCI (High-Quality Ethernet Connectivity & Structured Cabling Solutions) ha presentado su nueva serie de Patch Panels modulares de montaje mural DBP12KHA, una solución especialmente diseñada para zonas de distribución horizontal en instalaciones de red que requieren rendimiento garantizado en Categoría 6A. Esta gama representa una alternativa de futuro a los tradicionales bloques de conexión 110, que no pueden asegurar los niveles de rendimiento exigidos en redes modernas. Compatibilidad total con los estándares Cat 6A La importancia de esta innovación radica en su total conformidad con los estrictos requisitos de la norma

CORSAIR deslumbra en Computex 2025 con nuevos chasis, periféricos y soluciones de refrigeración de alto nivel

La compañía estadounidense presenta en Taipéi una avalancha de lanzamientos para entusiastas del hardware, desde nuevos chasis FRAME y AIR hasta fuentes de alimentación HXi SHIFT, refrigeración líquida con pantalla LCD y teclados personalizables. CORSAIR ha desplegado en Computex 2025 un impresionante escaparate de innovaciones para entusiastas del PC, constructores experimentados y gamers. Bajo el lema de modularidad, alto rendimiento y personalización, la marca estadounidense ha presentado nuevos chasis FRAME y AIR, refrigeración líquida actualizada, periféricos como el teclado MAKR 75 y su compacto PC Corsair ONE a300, junto a mejoras en sus fuentes de alimentación para afrontar la era de las tarjetas RTX 50. Nuevos chasis: FRAME 5000D, 4500X y AIR 5400 Uno de los puntos fuertes de la

Realtek impulsa la conectividad asequible de 10 Gbps con sus nuevos chips RTL8127, RTL8159 y RTL8261C

La compañía presenta en Computex 2025 sus controladores y PHYs para tarjetas PCIe, adaptadores USB y switches, marcando un salto clave en redes de alto rendimiento y bajo coste. Realtek ha anunciado durante Computex 2025 el lanzamiento de sus nuevas soluciones de red de 10 Gigabits por segundo (Gbps) con el objetivo de democratizar el acceso a la conectividad de alta velocidad. Tras su incursión en los 5 Gbps con los chips RTL8126 y RTL8157, la firma taiwanesa introduce ahora los RTL8127, RTL8159 y RTL8261C, destinados a tarjetas PCIe, adaptadores USB y equipos de red. Estos nuevos componentes permitirán la creación de tarjetas Ethernet PCIe, adaptadores USB-C, routers WiFi 6/7, CPEs 5G, PONs y switches de 10 Gbps más económicos

AMD lanza los nuevos Ryzen Threadripper 9000 y 9000 PRO: hasta 96 núcleos para dominar las estaciones de trabajo y el escritorio extremo

La compañía amplía su liderazgo en el segmento HEDT y profesional con la arquitectura Zen 5, compatibilidad con memorias DDR5-6400 y hasta 128 líneas PCIe 5.0. AMD ha aprovechado su presencia en Computex 2025 para anunciar oficialmente su nueva gama de procesadores Ryzen Threadripper 9000 y Threadripper PRO 9000WX, que incorporan la arquitectura Zen 5 y apuntan directamente al mercado HEDT (High-End Desktop) y estaciones de trabajo profesionales. Con modelos de hasta 96 núcleos y 192 hilos, los nuevos chips están diseñados para tareas de renderizado, simulación, diseño asistido y cargas de trabajo de inteligencia artificial local. Arquitectura renovada y salto de rendimiento El modelo estrella, Threadripper PRO 9995WX, incluye 96 núcleos Zen 5 y presume de un rendimiento hasta

Qualcomm y Advantech unen fuerzas para acelerar la innovación en inteligencia artificial en el borde del IoT

La colaboración busca desplegar soluciones inteligentes a gran escala en sectores como la robótica, la manufactura, la salud y las ciudades inteligentes gracias a la potencia de la plataforma Dragonwing de Qualcomm. Durante la feria tecnológica COMPUTEX 2025, Qualcomm Technologies Inc. y Advantech han anunciado una alianza estratégica que refuerza su compromiso conjunto por impulsar la adopción de soluciones de inteligencia artificial en el borde (edge AI) dentro del ámbito del Internet de las Cosas (IoT). Esta colaboración posiciona a Advantech como socio clave dentro del ecosistema de Qualcomm para integrar de forma más profunda sus tecnologías en plataformas de computación embebida e inteligencia artificial perimetral. Dragonwing: IA de alto rendimiento y baja latencia para el edge La colaboración se

Red Hat y AMD refuerzan su alianza estratégica para impulsar la inteligencia artificial y la virtualización en la nube híbrida

Durante la celebración del Red Hat Summit, Red Hat y AMD anunciaron una ampliación de su colaboración estratégica con el objetivo de ofrecer soluciones más eficientes en IA generativa y modernizar infraestructuras virtualizadas en entornos híbridos. La combinación de tecnologías abiertas de Red Hat con la potencia de los procesadores AMD EPYC y las GPU AMD Instinct pretende optimizar tanto el rendimiento como la escalabilidad de cargas de trabajo cada vez más diversas y exigentes. AMD Instinct y Red Hat OpenShift AI: inferencia optimizada en la nube híbrida Uno de los principales anuncios ha sido la plena integración de las GPU AMD Instinct en Red Hat OpenShift AI, lo que permitirá a las organizaciones desplegar modelos de inteligencia artificial de