Según Caiwen News, DeepSeek planea entrenar su próximo modelo V5 principalmente con chips Huawei Ascend 950, con el proyecto previsto para 2027. Sería su primer gran modelo entrenado de forma nativa en Ascend.
Contrabandistas envían a China memoria HBM montada junto a procesadores de servidor de bajo rendimiento y la desmontan al llegar, según The Information. La escasez presiona a Huawei y encarece los chips de IA chinos.
Según Seoul Economic Daily, Solidigm negocia levantar dos fábricas de memoria NAND en el Marcy Nanocenter de Nueva York, con un coste estimado de hasta 100.000 millones de dólares. SK hynix dice que el proyecto está en estudio y que no hay nada decidido.
Nordic Semiconductor presenta la serie nRF71, con wifi 6 o 6E, Bluetooth LE, Thread y una NPU en un solo chip. Promete hasta 20 veces menos consumo en reposo que su generación nRF70 y ya envía muestras a clientes seleccionados.
Qualcomm asegura que el primer silicio de High Bandwidth Compute ha superado la validación en laboratorio, con un ancho de banda efectivo 18 veces superior al de LPDDR5X según sus estimaciones. Llegará con Dragonfly AI250 en 2027.
El ministro de Ciencia de Taiwán, Wu Cheng-wen, ha situado en el ecosistema del Parque Científico de Tainan un nuevo parque para la fabricación de 1 nm, con desarrollo desde 2027. No citó a TSMC, aunque es la única candidata.
Según Caiwen News, DeepSeek planea entrenar su próximo modelo V5 principalmente con chips Huawei Ascend 950, con el proyecto previsto para 2027. Sería su primer gran modelo entrenado de forma nativa en Ascend.
Contrabandistas envían a China memoria HBM montada junto a procesadores de servidor de bajo rendimiento y la desmontan al llegar, según The Information. La escasez presiona a Huawei y encarece los chips de IA chinos.
Según Seoul Economic Daily, Solidigm negocia levantar dos fábricas de memoria NAND en el Marcy Nanocenter de Nueva York, con un coste estimado de hasta 100.000 millones de dólares. SK hynix dice que el proyecto está en estudio y que no hay nada decidido.
Nordic Semiconductor presenta la serie nRF71, con wifi 6 o 6E, Bluetooth LE, Thread y una NPU en un solo chip. Promete hasta 20 veces menos consumo en reposo que su generación nRF70 y ya envía muestras a clientes seleccionados.
Qualcomm asegura que el primer silicio de High Bandwidth Compute ha superado la validación en laboratorio, con un ancho de banda efectivo 18 veces superior al de LPDDR5X según sus estimaciones. Llegará con Dragonfly AI250 en 2027.
El ministro de Ciencia de Taiwán, Wu Cheng-wen, ha situado en el ecosistema del Parque Científico de Tainan un nuevo parque para la fabricación de 1 nm, con desarrollo desde 2027. No citó a TSMC, aunque es la única candidata.