Los fabricantes taiwaneses de servidores, redes y sistemas de alimentación y refrigeración presentan esta semana sus soluciones para centros de datos de inteligencia artificial (IA) en el Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026, que se celebra del 12 al 15 de octubre en San José, California. Entre las propuestas destacan la infraestructura para racks de alta densidad de Compal y los equipos de conectividad de WNC, con especial atención al suministro eléctrico, la refrigeración líquida y las redes Ethernet de nueva generación. Las claves de la infraestructura de IA en 30 segundos La edición de este año llega en un momento en el que los operadores de centros de datos necesitan conectar cada vez más aceleradores y mantenerlos funcionando