Etiqueta: CyberArk

Samsung prepara tres tipos de Z-NAND para IA: más ancho de banda y más operaciones por segundo

Samsung está ampliando su estrategia de memorias NAND para inteligencia artificial con tres líneas de desarrollo: Z-NAND-O, orientada a la IA en dispositivos, Z-NAND-T, centrada en aumentar el ancho de banda para centros de datos, y Z-NAND-I, diseñada para maximizar las operaciones de entrada y salida por segundo. Según el medio surcoreano ZDNet Korea, las dos últimas siguen en una fase inicial de desarrollo y Samsung todavía no ha anunciado oficialmente sus características. Las claves de las nuevas Z-NAND de Samsung en 20 segundos La estrategia refleja una necesidad de la infraestructura de IA: no todas las aplicaciones se benefician de la misma característica de memoria. Algunas necesitan transferir grandes cantidades de datos con rapidez, mientras que otras realizan numerosas

Los racks de IA se acercan al megavatio y cambian la electrónica de potencia

Las claves de los semiconductores de potencia en 20 segundos Por qué los racks de IA están cambiando la distribución eléctrica Las fuentes de alimentación tradicionales de los servidores se diseñaron para densidades de potencia inferiores a las que demandan los aceleradores actuales. Cuando la potencia de un rack aumenta, distribuirla a baja tensión obliga a transportar más corriente, lo que incrementa las pérdidas resistivas, el calentamiento de los conductores y las exigencias sobre barras colectoras y conectores. La ley física es sencilla: para una misma potencia, elevar la tensión reduce la corriente necesaria. Por eso, los fabricantes están estudiando arquitecturas de alta tensión en corriente continua, conocidas como HVDC, que pueden trabajar con buses de 800 V en determinados

Axera AX8860: un chip de IA de 40 W que promete superar al NVIDIA DGX Spark

La compañía china Axera ha presentado el AX8860, un chip orientado a ejecutar modelos de lenguaje grandes (LLM) y agentes de inteligencia artificial en equipos compactos. Según las cifras difundidas por Sipeed, uno de los fabricantes que prepara dispositivos con esta tecnología, el procesador puede superar al NVIDIA DGX Spark en determinadas pruebas con Qwen 27B, con un 25 % más de velocidad en el procesamiento inicial del modelo y un 30 % más en la generación de respuestas. Las cifras todavía necesitan una validación independiente. Las claves del Axera AX8860 en 20 segundos El anuncio apunta a un segmento cada vez más relevante para desarrolladores y empresas: ejecutar modelos de IA localmente sin depender de un servidor de gran

Samsung y SK Hynix aceptan una subida del 10 % en los repuestos de ASML

ASML, el principal fabricante mundial de equipos de litografía para semiconductores, elevará un 10 % los precios de los repuestos que suministra en Corea del Sur a Samsung Electronics y SK Hynix, según una información publicada por el medio especializado surcoreano The Elec. La subida se aplicará a las entregas que comiencen en enero de 2027 y afectará a componentes de los sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV) y ultravioleta profundo (DUV). Las dos compañías habrían aceptado el ajuste tras negociar con el proveedor. Las claves de la subida de precios de ASML en 20 segundos La medida destaca porque, según las fuentes citadas por The Elec, ASML ha optado por aplicar un incremento generalizado del 10 % a los

AMD Helion: AMD prepara racks de hasta 32.768 núcleos para ejecutar agentes de IA

AMD ha presentado AMD Helion, una arquitectura abierta de infraestructura para inteligencia artificial agéntica que permite configurar racks de servidores según las necesidades de ejecución de agentes, inferencia de modelos y computación empresarial. La propuesta contempla sistemas con hasta 32.768 núcleos de CPU basados en procesadores AMD EPYC de sexta generación, así como configuraciones que combinan CPU y GPU AMD Instinct MI350P. La compañía prevé que los sistemas desarrollados junto a sus socios estén disponibles en noviembre de 2026. Las claves de AMD Helion en 30 segundos El anuncio refleja un cambio en las necesidades de infraestructura a medida que las empresas pasan de utilizar modelos de IA para responder preguntas a desplegar agentes capaces de ejecutar tareas, llamar a

ENP: el reto técnico de convertir Bizum y Wero en una red europea de pagos

Europa quiere conectar Bizum, Bancomat, Wero, MB WAY y Vipps MobilePay mediante una infraestructura común, pero el verdadero desafío de European Network for Payments (ENP) empieza después del anuncio. La nueva entidad, con sede en Madrid, tendrá que hacer interoperables sistemas de pagos que nacieron con arquitecturas, bancos participantes, reglas operativas y experiencias de usuario diferentes. La primera fase se centra en pagos transfronterizos entre personas y el proyecto prevé extenderse después al comercio electrónico y a los pagos presenciales. Las claves técnicas de ENP y los pagos europeos en 20 segundos La diferencia entre anunciar interoperabilidad y conseguirla a escala europea es enorme. En un sistema de pagos no basta con que dos aplicaciones puedan intercambiar una orden de