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CXMT habría firmado su primer año con beneficios en 2025: la subida del DRAM reabre la batalla global por la memoria

En la industria de los semiconductores hay una regla no escrita: cuando el “ciclo” de la memoria cambia de dirección, lo hace con una violencia que se nota en toda la cadena —desde los fabricantes de chips hasta los precios que pagan centros de datos, marcas de PC y, al final del todo, los consumidores—. Y, si se confirma lo que se comenta en el sector, 2025 habría dejado una señal especialmente simbólica: ChangXin Memory Technologies (CXMT), uno de los grandes nombres chinos del DRAM, habría logrado su primer año completo con beneficio neto, apoyada por el rebote de precios y por la revalorización de inventario. La noticia, por sí sola, ya tendría interés. Pero en el contexto actual —IA

EE. UU. da luz verde a TSMC para enviar equipo a China con licencias anuales: control más fino sin romper la cadena de suministro

Estados Unidos ha aprobado que TSMC pueda exportar a China —bajo un esquema de licencias anuales— equipos de fabricación de chips que incorporan tecnología estadounidense, un movimiento que sugiere un cambio de enfoque: menos “barra libre” regulatoria, pero también menos sobresaltos para la industria. La decisión llega después de informaciones similares sobre Samsung Electronics y SK Hynix, y encaja con una estrategia que intenta equilibrar dos fuerzas opuestas: frenar la transferencia de capacidades avanzadas a China sin provocar un shock inmediato en el suministro global de semiconductores y componentes asociados. Qué se ha aprobado exactamente (y por qué importa) Según los reportes, el Departamento de Comercio de EE. UU. (DOC) ha autorizado a TSMC a exportar “anualmente” determinados equipos de

El adiós a vSphere Standard reabre el debate: confianza, dependencia y el coste real de la virtualización tras Broadcom

El final de vSphere Standard no es solo la retirada de un producto del catálogo. Para muchos responsables de TI, marca un punto de inflexión en la forma en que se entiende la relación con la plataforma de virtualización que durante años se dio por sentada. En la práctica, cuando un modelo comercial cambia —y lo hace de forma que afecta a licencias, previsibilidad y continuidad—, el debate deja de ser puramente técnico y pasa a tocar cuestiones más sensibles: dependencia de proveedor, costes a largo plazo y margen de maniobra. Ese giro es precisamente el que subraya Kostadis Roussos en su texto “End of vSphere Standard: A Personal Tribute”, publicado en su web. En él, el autor —que explica

TSMC acelera su salto a 1,4 nm: el “plan A14” toma velocidad en Taiwán con la IA como telón de fondo

TSMC ha decidido pisar el acelerador en su próxima gran apuesta tecnológica: una nueva planta para procesos “de 1,4 nm” en el Parque Científico del Centro de Taiwán (Zhongke, Taichung) que, según fuentes de la cadena de suministro citadas por la prensa local, podría llegar a producción de riesgo a finales de 2027 y entrar en producción en masa en 2028. La clave del giro está en una palabra que en semiconductores lo decide casi todo: rendimiento (yield). El mensaje que se traslada desde el ecosistema industrial es que los rendimientos “han sido mejores de lo esperado”, y eso estaría empujando a la compañía a acortar plazos en obras y licitaciones. El movimiento llega, además, en un momento especialmente sensible

YMTC mueve ficha con la “High Bandwidth Flash”: la memoria flash que China quiere acercar a las GPU de IA

La carrera por la Inteligencia Artificial ya no se decide solo por quién fabrica más GPUs o quién entrena el modelo más grande. En 2026, el cuello de botella cada vez más evidente está en la memoria: su ancho de banda, su capacidad y, sobre todo, su disponibilidad. En ese escenario, China empieza a enseñar una carta que apunta directamente al dominio de Corea del Sur en memorias avanzadas: YMTC (Yangtze Memory Technologies) trabaja en un concepto llamado High Bandwidth Flash (HBF), una propuesta que busca acercar la NAND 3D al cómputo para cubrir un hueco que la HBM —clave en aceleradores de IA— empieza a dejar al descubierto. La tesis es sencilla, aunque incómoda para el mercado: HBM (High

La carrera por los 2 nm se acelera: Apple, Qualcomm y MediaTek podrían estrenar chipsets casi a la vez

La industria móvil se prepara para un cambio de ciclo que, más que un salto “de marketing”, apunta a un reajuste real en rendimiento por vatio: el paso a los 2 nm de TSMC. Y si los rumores se confirman, Apple, Qualcomm y MediaTek podrían concentrar sus anuncios en una ventana sorprendentemente cercana —incluso en el mismo mes— gracias a que el calendario del nodo N2 y la planificación de producto estarían empujando a una alineación poco habitual. Detrás del titular hay dos fuerzas que lo explican casi todo: por un lado, la presión del mercado por eficiencia energética (IA en el dispositivo, NPUs más capaces, térmicas más agresivas, baterías que no crecen al mismo ritmo); por otro, la realidad

CXMT habría firmado su primer año con beneficios en 2025: la subida del DRAM reabre la batalla global por la memoria

En la industria de los semiconductores hay una regla no escrita: cuando el “ciclo” de la memoria cambia de dirección, lo hace con una violencia que se nota en toda la cadena —desde los fabricantes de chips hasta los precios que pagan centros de datos, marcas de PC y, al final del todo, los consumidores—. Y, si se confirma lo que se comenta en el sector, 2025 habría dejado una señal especialmente simbólica: ChangXin Memory Technologies (CXMT), uno de los grandes nombres chinos del DRAM, habría logrado su primer año completo con beneficio neto, apoyada por el rebote de precios y por la revalorización de inventario. La noticia, por sí sola, ya tendría interés. Pero en el contexto actual —IA

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Estados Unidos ha aprobado que TSMC pueda exportar a China —bajo un esquema de licencias anuales— equipos de fabricación de chips que incorporan tecnología estadounidense, un movimiento que sugiere un cambio de enfoque: menos “barra libre” regulatoria, pero también menos sobresaltos para la industria. La decisión llega después de informaciones similares sobre Samsung Electronics y SK Hynix, y encaja con una estrategia que intenta equilibrar dos fuerzas opuestas: frenar la transferencia de capacidades avanzadas a China sin provocar un shock inmediato en el suministro global de semiconductores y componentes asociados. Qué se ha aprobado exactamente (y por qué importa) Según los reportes, el Departamento de Comercio de EE. UU. (DOC) ha autorizado a TSMC a exportar “anualmente” determinados equipos de

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El final de vSphere Standard no es solo la retirada de un producto del catálogo. Para muchos responsables de TI, marca un punto de inflexión en la forma en que se entiende la relación con la plataforma de virtualización que durante años se dio por sentada. En la práctica, cuando un modelo comercial cambia —y lo hace de forma que afecta a licencias, previsibilidad y continuidad—, el debate deja de ser puramente técnico y pasa a tocar cuestiones más sensibles: dependencia de proveedor, costes a largo plazo y margen de maniobra. Ese giro es precisamente el que subraya Kostadis Roussos en su texto “End of vSphere Standard: A Personal Tribute”, publicado en su web. En él, el autor —que explica

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YMTC mueve ficha con la “High Bandwidth Flash”: la memoria flash que China quiere acercar a las GPU de IA

La carrera por la Inteligencia Artificial ya no se decide solo por quién fabrica más GPUs o quién entrena el modelo más grande. En 2026, el cuello de botella cada vez más evidente está en la memoria: su ancho de banda, su capacidad y, sobre todo, su disponibilidad. En ese escenario, China empieza a enseñar una carta que apunta directamente al dominio de Corea del Sur en memorias avanzadas: YMTC (Yangtze Memory Technologies) trabaja en un concepto llamado High Bandwidth Flash (HBF), una propuesta que busca acercar la NAND 3D al cómputo para cubrir un hueco que la HBM —clave en aceleradores de IA— empieza a dejar al descubierto. La tesis es sencilla, aunque incómoda para el mercado: HBM (High

La carrera por los 2 nm se acelera: Apple, Qualcomm y MediaTek podrían estrenar chipsets casi a la vez

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