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¿Satya Nadella “firmó” la fecha de caducidad de las startups wrapper en Davos?

En Davos, durante una conversación pública con Larry Fink en el marco del World Economic Forum, Satya Nadella no presentó un chip nuevo ni una alianza espectacular. Hizo algo más incómodo para el ecosistema de “productos rápidos”: colocó el listón de lo que va a contar como ventaja competitiva en la era de la Inteligencia Artificial (IA). Y cuando el listón se mueve, muchos modelos de negocio quedan, de facto, sin suelo. Durante años, una parte del mercado se ha apoyado en un patrón sencillo: envolver (wrap) APIs de modelos fundacionales, añadir una interfaz bonita, una capa de prompts y venderlo como “solución”. Esa ola funcionó porque la novedad era enorme, la fricción de adopción baja y la urgencia empresarial

La “cadena Optimus” de Tesla mira a EE. UU., pero sigue atada a los proveedores chinos

Tesla quiere convertir a Optimus en el gran giro estratégico de la compañía: un robot humanoide capaz de trabajar en fábricas, realizar tareas repetitivas y, con el tiempo, entrar en hogares y entornos profesionales. Elon Musk ha insistido en trasladar la producción y el ensamblaje final a Estados Unidos, en línea con la idea de “reindustrializar” la fabricación avanzada. Sin embargo, la realidad de la robótica moderna es menos patriótica y mucho más práctica: el músculo de componentes, subensambles y materiales críticos sigue concentrado en China. Es lo que algunos analistas ya describen como una “Optimus chain”: una red de suministros que, incluso si el robot termina montándose en suelo estadounidense, depende de un ecosistema asiático maduro para las piezas

DLSS, FSR y el nuevo cuello de botella: cuando el reescalado convierte a la CPU en el límite real

El reescalado de imagen ya no es un “extra” opcional en el PC gaming moderno: se ha convertido en una pieza estructural del rendimiento, especialmente en los grandes lanzamientos. Tecnologías como DLSS (NVIDIA) y FSR (AMD) aparecen de forma casi sistemática en títulos AAA —y cada vez más en AA e independientes— porque permiten sostener resoluciones altas y tasas de refresco elevadas sin exigir tanto a la GPU en cada fotograma. El problema es que ese mismo “alivio” sobre la tarjeta gráfica puede desplazar la presión hacia otro componente: la CPU. El razonamiento es directo. Cuando se activa un reescalador, la GPU trabaja con una resolución interna menor que la de salida. Eso reduce el tiempo de renderizado por fotograma

El “termómetro” de Huaqiangbei enfría la fiebre de la DDR4: correcciones, nervios y debate sobre la burbuja

El mercado de la memoria DDR4, que llevaba semanas (o meses) instalado en una escalada difícil de justificar para muchos compradores, está mostrando señales de fatiga en uno de los puntos más sensibles del comercio tecnológico asiático: Huaqiangbei (华强北), el gigantesco distrito electrónico de Shenzhen. Allí, donde conviven mayoristas, minoristas, integradores y vendedores de “spot” con una velocidad de rotación casi diaria, los precios han empezado a “oscilar” y a ceder en algunos formatos clave. La lectura que domina entre distribuidores y analistas no es la de un derrumbe repentino, sino la de una fase de ajuste dentro de un rango ya elevado: bajadas puntuales, descuentos selectivos y más margen para negociar, especialmente en módulos de DDR4 de 8 GB

El M5 Pro “desaparece” en la beta de iOS 26.3 y alimenta rumores sobre un Apple Silicon más unificado

Una simple línea de código puede encender semanas de especulación en la industria tecnológica, y eso es exactamente lo que ha ocurrido con la última beta (o versión candidata) de iOS 26.3. En el software han aparecido referencias internas a dos nuevos SoC de Apple —identificados como T6051 y T6052— asociados a los nombres de plataforma H17C y H17D, que distintos analistas y filtradores interpretan como M5 Max y M5 Ultra. Sin embargo, lo que más ruido ha generado no es lo que se ve, sino lo que no aparece: el supuesto M5 Pro, tradicionalmente ligado al sufijo “S” en la nomenclatura interna. En la imagen que ha circulado estos días, el resumen es directo: en esa beta figuran T6051

El billón de dólares que exige la IA: así se están financiando los nuevos data centers

La carrera por la inteligencia artificial está forzando un cambio de guion que ya no se explica solo con GPUs, racks o megavatios: ahora la pregunta incómoda es quién pone el dinero y bajo qué reglas. En plena fiebre por la capacidad de cómputo, los centros de datos han dejado de ser un capítulo de “IT” para convertirse en infraestructura crítica, con una lógica financiera cada vez más parecida a la de autopistas, aeropuertos o renovables. En ese contexto, analistas y banca de inversión han empezado a poner cifras al fenómeno: el sector tecnológico se enfrenta a un muro de inversión cercano a un billón de dólares para sostener la expansión de capacidad vinculada a IA, especialmente en Estados Unidos,

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