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Meta explica qué hay dentro de sus centros de datos mientras acelera la IA

Meta ha querido poner en palabras sencillas una de las infraestructuras más decisivas de la economía digital: los centros de datos. La compañía, que opera Facebook, Instagram, WhatsApp, Threads, Meta AI y dispositivos como las Ray-Ban Meta, ha publicado una explicación divulgativa sobre cómo funcionan estas instalaciones y por qué se han vuelto aún más importantes con el avance de la inteligencia artificial. El movimiento llega en un momento en el que la infraestructura de IA se ha convertido en una de las grandes prioridades de las tecnológicas. Meta asegura que en los últimos 24 meses ha iniciado la construcción de diez centros de datos y que ya cuenta con 32 instalaciones propias y operadas directamente. La empresa está rediseñando

Apple e Intel: el pacto que puede disparar pedidos a ASML y Besi

Un posible acuerdo de fabricación entre Apple e Intel puede tener consecuencias mucho más allá de Cupertino y Santa Clara. Si se confirma y escala, no solo sería una señal de diversificación para Apple y una victoria estratégica para Intel Foundry. También podría abrir una nueva oleada de pedidos para los grandes proveedores europeos de equipamiento semiconductor, con ASML, ASMI y BE Semiconductor Industries (Besi) entre los posibles beneficiados. La noticia parte de informaciones publicadas por The Wall Street Journal y recogidas por Reuters, según las cuales Apple e Intel habrían alcanzado un acuerdo preliminar para que Intel fabrique algunos chips destinados a dispositivos de Apple. Los detalles siguen siendo limitados: no se ha confirmado qué productos entrarían en el

HPE lleva SAP HANA a 64 TB de memoria en un solo servidor

HPE ha presentado el Compute Scale-up Server 3250, un servidor diseñado para grandes bases de datos en memoria y cargas críticas de negocio, con una cifra que resume bien hacia dónde se mueve la infraestructura empresarial: hasta 64 TB de memoria DDR5 en una arquitectura scale-up. El sistema, basado en procesadores Intel Xeon 6, se dirige especialmente a entornos SAP HANA, SAP Cloud ERP, RISE with SAP y aplicaciones transaccionales o analíticas que no pueden permitirse paradas prolongadas. El anuncio llega en un momento en el que muchas compañías están revisando sus plataformas SAP, no solo por la migración a S/4HANA o a modelos cloud gestionados, sino también por el crecimiento de los datos, la presión de los análisis en

Trump viaja a China con Musk y Tim Cook, pero sin Jensen Huang

La visita de Donald Trump a China llega con una delegación empresarial de primer nivel y una ausencia muy significativa para la industria tecnológica: Jensen Huang, consejero delegado de NVIDIA, no formará parte del viaje. Según Reuters, el presidente estadounidense estará acompañado esta semana por directivos como Elon Musk, Tim Cook, Kelly Ortberg, Larry Culp y ejecutivos de compañías como Meta, BlackRock, Blackstone, Cisco, Micron, Mastercard, Qualcomm o Visa, en una agenda marcada por comercio, aviación, agricultura y acuerdos empresariales con Pekín. La exclusión de Huang no es un detalle menor. NVIDIA es hoy una de las compañías más importantes del mundo por capitalización bursátil y el proveedor clave de aceleradores para inteligencia artificial. Si hay una empresa que simboliza

AMD y Samsung agitan la carrera por los chips de 2 nanómetros

Samsung Foundry podría haber conseguido un pedido relevante de chips de 2 nanómetros de un cliente fabless norteamericano. El nombre que circula con más fuerza es AMD, aunque por ahora no hay confirmación oficial de ninguna de las partes. La información procede de una nota de Daishin Securities citada por el filtrador Jukan y recogida por medios especializados, que hablan de un supuesto pedido de CPU de 2 nm para portátiles. Si se confirma, sería una señal importante para Samsung, que lleva años intentando recuperar credibilidad en fabricación avanzada frente al dominio de TSMC. La noticia debe leerse con cautela. AMD ya anunció en abril de 2025 que su próxima generación de procesadores EPYC, con nombre en clave Venice, había

SK Hynix prueba Intel EMIB y desafía el cuello de botella de TSMC

SK Hynix estaría probando la tecnología de empaquetado avanzado EMIB de Intel para integrar memoria HBM con chips lógicos, un movimiento que apunta directamente a uno de los grandes cuellos de botella de la inteligencia artificial: el empaquetado 2,5D. La información, procedente de medios asiáticos y recogida por publicaciones especializadas, sitúa la colaboración en una fase temprana de I+D, por lo que todavía no debe leerse como un acuerdo comercial cerrado ni como producción en volumen. La noticia importa porque la cadena de suministro de aceleradores de IA depende cada vez menos de un único chip y cada vez más de la capacidad para unir varios componentes en un mismo paquete: GPU o ASIC, memoria HBM, interconexiones, sustratos, interposers y

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