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Etiqueta: Claude

Intel prepara chips gigantes de hasta 240 mm para escalar la IA más allá del retículo

Intel Foundry ha presentado una arquitectura para fabricar paquetes de chips de hasta 240 × 240 milímetros, unas dimensiones cercanas a las de un plato y equivalentes a aproximadamente 24 veces el área máxima de exposición de un retículo convencional. La compañía todavía no ha producido un dispositivo completo de ese tamaño, pero asegura haber resuelto uno de los obstáculos que impedían avanzar hacia él: encapsular grandes conjuntos de chiplets sin dejar burbujas o huecos que comprometan su fiabilidad. Las claves de los chips gigantes de Intel en 20 segundos Los resultados proceden de dos trabajos presentados por Intel en la conferencia IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) de 2026. Uno describe la arquitectura Hyper-Large Form Factor (HLFF) y

Microsoft blinda KMS con el TPM y complica las activaciones falsas de Windows

Microsoft prepara un cambio importante en la activación por volumen de Windows. La compañía introducirá KMS Hardware-Secured, una evolución de Key Management Service que obligará a los servidores de activación a demostrar su identidad mediante certificación criptográfica respaldada por el Trusted Platform Module (TPM). El objetivo es impedir que un host falso, clonado o emulado por software pueda hacerse pasar con facilidad por un servidor KMS legítimo. Las claves del nuevo KMS protegido por TPM en 30 segundos El endurecimiento afecta a uno de los mecanismos más utilizados por empresas, administraciones y grandes organizaciones para activar cientos o miles de equipos desde una infraestructura interna. También apunta a una de las técnicas más conocidas para eludir la licencia de Windows:

NextEra eleva a 8 GW la demanda prevista de centros de datos en Florida

NextEra Energy ha elevado de 6 a 8 GW su previsión de demanda procedente de centros de datos y otros grandes consumidores eléctricos en Florida para 2032. La revisión afecta a Florida Power & Light (FPL), su filial en el estado, que ya acumula alrededor de 21 GW de proyectos interesados en conectarse a su red, de los cuales 12 GW se encuentran en conversaciones avanzadas. Las claves de los centros de datos de NextEra en 20 segundos La eléctrica espera anunciar antes de que termine 2026 al menos un acuerdo bajo la nueva tarifa para grandes consumidores de FPL. Algunos de esos proyectos podrían comenzar a entrar en servicio en 2028, aunque la existencia de conversaciones comerciales no garantiza

Cyanis AI capta 250.000 euros para impulsar su modelo europeo de centros de datos modulares

La startup alemana Cyanis AI ha cerrado una ronda de financiación pre-seed de 250.000 euros con el objetivo de acelerar el desarrollo de su plataforma de orquestación para centros de datos modulares y preparar un primer despliegue con una capacidad prevista de 10 MW. La compañía, fundada hace apenas unos meses en Hamburgo, apuesta por un modelo de infraestructura ligera en el que el software y la coordinación de los recursos energéticos son el núcleo del negocio, mientras que la financiación del hardware se realiza proyecto a proyecto. Las claves de Cyanis AI en 30 segundos Aunque la cantidad obtenida es modesta en comparación con las inversiones multimillonarias que reciben los grandes operadores de centros de datos, refleja una tendencia

CPO lleva la fibra hasta el chip para reducir el consumo de las redes de IA

La óptica coempaquetada, conocida como Co-Packaged Optics o CPO, acerca los motores ópticos al procesador de red para reducir el tramo eléctrico que separa la fibra del chip. Corning sostiene que este cambio será necesario para mantener el crecimiento de los clústeres de inteligencia artificial, pero advierte de que no basta con sustituir los transceptores conectables: conectores, fibras especiales, bandejas y matrices ópticas deben diseñarse como un único sistema. Las claves de la óptica coempaquetada en 20 segundos En la arquitectura habitual de un centro de datos, la fibra llega hasta un transceptor insertado en el frontal del switch. El módulo convierte la señal óptica en eléctrica y los datos recorren después las pistas de cobre de la placa hasta

Amazon Leo prepara más de 5.000 satélites para llevar el 5G desde el espacio y competir con Starlink

Amazon quiere que su proyecto Leo compita directamente con Starlink no solo en el mercado del acceso a internet por satélite, sino también en el de la conectividad móvil directa al dispositivo (Direct-to-Device o D2D). La compañía ha solicitado autorización a la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC) de Estados Unidos para desplegar una constelación de hasta 5.105 satélites en órbita baja capaces de ofrecer voz, datos, mensajería y servicios de emergencia directamente a teléfonos móviles compatibles. El despliegue comenzaría en 2028 y aprovechará el espectro móvil adquirido con la compra de Globalstar. Las claves del 5G NTN de Amazon Leo en 20 segundos Amazon ya desarrolla su red de banda ancha por satélite para hogares y empresas, pero el siguiente

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Intel Foundry ha presentado una arquitectura para fabricar paquetes de chips de hasta 240 × 240 milímetros, unas dimensiones cercanas a las de un plato y equivalentes a aproximadamente 24 veces el área máxima de exposición de un retículo convencional. La compañía todavía no ha producido un dispositivo completo de ese tamaño, pero asegura haber resuelto uno de los obstáculos que impedían avanzar hacia él: encapsular grandes conjuntos de chiplets sin dejar burbujas o huecos que comprometan su fiabilidad. Las claves de los chips gigantes de Intel en 20 segundos Los resultados proceden de dos trabajos presentados por Intel en la conferencia IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) de 2026. Uno describe la arquitectura Hyper-Large Form Factor (HLFF) y

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CPO lleva la fibra hasta el chip para reducir el consumo de las redes de IA

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