Así se fabrica en Oregón el nuevo VECTOR® TEOS 3D de Lam Research, una pieza clave para el empaquetado avanzado de chips de IA
En la carrera por los chips de Inteligencia Artificial, el foco suele ponerse en las grandes fábricas y en los nodos de última generación. Pero hay una realidad menos visible —y decisiva—: sin las máquinas que permiten depositar, grabar y estructurar materiales a escala nanométrica, no existirían los aceleradores que hoy sostienen los centros de datos, la computación de alto rendimiento o incluso el gaming. Ese es el terreno en el que juega Lam Research, uno de los proveedores más importantes de equipos para fabricación de semiconductores. La compañía, con sede en Fremont (California) y cotizada en Nasdaq bajo el ticker LRCX, diseña y fabrica herramientas utilizadas por los grandes fabricantes de chips para procesos críticos en la oblea, como