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TSMC refuerza su dominio en las fundiciones de chips mientras China coloca a cuatro jugadores en el Top 10

El negocio global de la fabricación de chips por encargo vive un nuevo salto de escala, impulsado por una combinación explosiva: la demanda de Inteligencia Artificial, el tirón de la electrónica de consumo en ciclos cada vez más cortos y el auge de semiconductores “especializados” (potencia, automoción, sensores) que no necesitan el nodo más avanzado, pero sí mucha capacidad y buen margen. En ese contexto, el mapa de las pure-play foundries (fundiciones que fabrican para terceros) se está concentrando más que nunca. Según datos citados por DIGITIMES a partir de ChipInsights, los ingresos combinados de 29 fundiciones pure-play alcanzaron en 2025 los 1,149 billones de yuanes (CNY), un 25,46 % más interanual, superando por primera vez el umbral del billón

La guerra de la HBM4 frena en seco las expectativas de NVIDIA: Vera Rubin apunta a 20 TB/s y no a 22 TB/s

La memoria HBM se ha convertido en el cuello de botella más caro —y más estratégico— de la Inteligencia Artificial. Y, en ese tablero, cualquier ajuste de velocidad tiene consecuencias que van mucho más allá de un titular. Según varias informaciones publicadas en los últimos días por medios especializados, las GPU NVIDIA Vera Rubin no alcanzarían el objetivo inicial de 22 TB/s de ancho de banda de memoria con HBM4, y se quedarían en torno a los 20 TB/s debido a limitaciones prácticas en la producción de HBM4 a las velocidades por pin que NVIDIA pretendía. El cambio, que a simple vista parece “solo” una corrección técnica, es en realidad un síntoma de algo mayor: la industria está empujando HBM4

Palo Alto Networks y Siemens lanzan una solución de ciberseguridad impulsada por IA y verificada para redes 5G industriales

En el marco del Mobile World Congress 2026, Siemens y Palo Alto Networks han presentado una solución de ciberseguridad validada para redes privadas 5G en entornos industriales. La propuesta integra la infraestructura Private 5G de Siemens con el firewall de nueva generación (NGFW) de Palo Alto Networks, optimizado para inteligencia artificial, y ha sido sometida a pruebas exhaustivas para asegurar alta disponibilidad, resiliencia y continuidad operativa. Esta solución está diseñada para que los fabricantes puedan cumplir con los exigentes estándares de seguridad industrial sin renunciar al rendimiento que requieren sus procesos productivos, cada vez más apoyados en tecnologías basadas en IA. Michael Metzler, vicepresidente de Gestión Horizontal de Ciberseguridad para Digital Industries en Siemens, explicó que cada sector industrial presenta

CLAUDE.md en Claude Code: el archivo que convierte a la Inteligencia Artificial en un “miembro” del equipo

La fiebre de los asistentes de programación ha llenado el mercado de promesas, pero hay una diferencia práctica que separa a un chatbot “que sugiere código” de un agente que realmente ayuda: la capacidad de trabajar con un repositorio completo de forma consistente. Ahí es donde entra Claude Code, la herramienta agéntica de Anthropic diseñada para leer una base de código, editar archivos y ejecutar comandos dentro del flujo habitual de desarrollo. En ese enfoque, un archivo Markdown aparentemente banal se vuelve central: CLAUDE.md. No es una plantilla decorativa ni un README alternativo. Es, en esencia, el documento que define cómo debe comportarse Claude Code en un proyecto, qué reglas debe seguir y qué significa “terminado”. Bien planteado, reduce malentendidos,

TSMC cierra la agenda del 2 nm: la capacidad para 2026 y 2027 se agota y obliga a reservar con un año de antelación

La carrera por el nodo más avanzado ya no se decide solo en los laboratorios, sino en las hojas de cálculo. Según información publicada esta semana por el analista Tim Culpan en Culpium, TSMC está pidiendo a sus clientes que definan sus necesidades de producción en 2 nm (N2) hasta, al menos, el segundo trimestre de 2027, en un contexto donde los grandes cupos de capacidad para los próximos dos años están “casi vendidos”. El mensaje que circula en la industria es inequívoco: quien no asegure su sitio con tiempo corre el riesgo de quedarse fuera del nodo puntero cuando llegue su ventana comercial. No se trata de una alarma abstracta. El 2 nm es el próximo salto de TSMC

Huawei lleva sus SuperPoD al MWC 2026: clústeres de hasta 8.192 NPUs, baja latencia y una apuesta por “open source” para la era de la IA

En el Mobile World Congress (MWC) 2026 de Barcelona, Huawei ha intentado colocar una idea en el centro de la conversación tecnológica: el futuro de la conectividad y de la Inteligencia Artificial no depende solo de redes más rápidas, sino de cómo se construye la infraestructura de cómputo que alimenta modelos cada vez más grandes. Su respuesta llega en forma de portfolio SuperPoD, una propuesta que combina arquitectura de clúster, interconexión de alta velocidad y un relato cada vez más insistente sobre colaboración abierta. La compañía ha presentado como debut global sus nuevas plataformas Atlas 950 SuperPoD y TaiShan 950 SuperPoD, junto a otras soluciones de computación pensadas para entrenamiento e inferencia de IA. El mensaje, repetido en el anuncio,

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