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EuroHPC firma la ampliación de MareNostrum 5 para acelerar la IA europea

Europa quiere que la Inteligencia Artificial deje de ser solo una promesa y empiece a convertirse en infraestructura. Y en esa carrera, Barcelona vuelve a jugar en primera línea: el European High Performance Computing Joint Undertaking (EuroHPC JU) ha firmado el contrato de compra para ampliar las capacidades de IA de MareNostrum 5, el superordenador alojado y operado por el Barcelona Supercomputing Center (BSC). El acuerdo se enmarca en la iniciativa BSC AI Factory, una de las “fábricas de IA” impulsadas por EuroHPC para ayudar a pymes y startups europeas a trabajar con datos preparados para IA y a acceder a recursos de supercomputación optimizados, formación y soporte técnico en sectores que van desde salud o clima hasta finanzas, legal,

De C-Sky a T-Head: cómo China acelera con RISC-V en plena carrera global del chip

Durante años, hablar de procesadores “propios” en China significaba, casi siempre, moverse en un terreno incómodo: mucha dependencia de licencias extranjeras, ecosistemas cerrados y una cadena de suministro global donde las reglas podían cambiar de un día para otro. Sin embargo, a medida que las tensiones tecnológicas se han intensificado y los controles de exportación se han endurecido, el foco se ha desplazado hacia una alternativa con una promesa muy concreta: RISC-V, una arquitectura abierta que permite diseñar CPU sin pagar royalties por el conjunto de instrucciones. Esa promesa no es teórica. En China se está convirtiendo en una línea estratégica que conecta decisiones empresariales de hace más de dos décadas con los movimientos actuales de los grandes grupos tecnológicos.

Musk agita la industria del chip con su “Terafab”: la fábrica total para la era de la IA

Elon Musk volvió a poner sobre la mesa una idea tan ambiciosa como polémica: que Tesla acabe construyendo su propia mega-fábrica de semiconductores, bautizada informalmente como “Terafab”. El argumento es directo: si la compañía quiere escalar de verdad sus planes de IA aplicada a conducción autónoma y robótica, no basta con diseñar chips; hay que garantizar volumen, y eso —según Musk— exige controlar producción a una escala que hoy depende de terceros. La parte más llamativa no es el nombre (muy en la línea “Gigafactory”), sino la propuesta industrial: una instalación “doméstica” que integre lógica, memoria y empaquetado (packaging) bajo el mismo techo. En otras palabras, no solo fabricar el chip, sino también abordar dos cuellos de botella cada vez

ASML dispara sus pedidos y eleva previsiones: la fiebre de la IA llega a la sala de máquinas

La revolución de la Inteligencia Artificial ya no se mide solo en lanzamientos de modelos o en la carrera por los centros de datos. Empieza a verse, con números contantes y sonantes, en el lugar donde se fabrican los chips. ASML, el proveedor neerlandés que domina la litografía avanzada necesaria para imprimir los circuitos más punteros, cerró 2025 con un mensaje claro: el apetito por capacidad de cómputo para IA está empujando a los fabricantes a ampliar plantas y, como consecuencia, a encargar más maquinaria. La compañía publicó sus resultados del cuarto trimestre y del conjunto de 2025 con un dato que resume el momento: los pedidos netos trimestrales alcanzaron 13.158 millones de euros, un salto muy notable frente al

Intel estudia licenciar su “Super MIM” a UMC y convertir el 12/14 nm en terreno clave para la IA

La carrera por la Inteligencia Artificial ya no se decide únicamente en quién tiene el nodo más pequeño o la litografía más avanzada. En 2026, cada vez más señales apuntan a que el cuello de botella se está moviendo hacia un lugar menos glamuroso, pero decisivo: la entrega de energía dentro del chip y, por extensión, los módulos de potencia que permiten que aceleradores, chiplets y empaquetados avanzados funcionen de forma estable bajo cargas extremas. En ese contexto, un movimiento en apariencia técnico puede tener consecuencias estratégicas. Según un reporte del Economic Daily News (recogido por prensa taiwanesa), Intel estaría explorando licenciar a UMC su tecnología propietaria de condensadores “Super MIM”, con la intención de llevarla a plataformas de 12

SK hynix avisa: la memoria ya es el cuello de botella de la IA y HBM4 no dará abasto

La carrera de la Inteligencia Artificial ya no se mide solo en GPUs. Cada vez más, se mide en memoria. Y, en concreto, en HBM (High Bandwidth Memory), el componente que se ha convertido en pieza crítica para alimentar los aceleradores que entrenan y ejecutan modelos a gran escala. En su sesión de preguntas y respuestas tras los resultados del cuarto trimestre de 2025, SK hynix dejó un mensaje de fondo que resume el momento del mercado: la demanda sigue por delante de la capacidad, y eso está empujando a los grandes clientes a contratos más largos, compras defensivas y una presión sostenida sobre precios y suministro. La compañía viene de cerrar un año histórico. En su comunicación de resultados,

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