Etiqueta: Chief Telecom

Silicon Motion sorprende en el Future of Memory and Storage Summit 2025 con SSD PCIe 6.0, unidades de hasta 512 TB y nueva tecnología 16K LDPC

En un sector donde cada avance cuenta para satisfacer la creciente demanda de almacenamiento de datos impulsada por la inteligencia artificial, el cloud y la computación de alto rendimiento, Silicon Motion ha dejado claro que no piensa quedarse atrás. Durante su participación en el Future of Memory and Storage Summit 2025, la compañía presentó una batería de innovaciones que marcan un salto importante en capacidad, velocidad y fiabilidad para unidades de estado sólido (SSD) y controladores de almacenamiento. PCIe 6.0: velocidad para la nueva era de la IA y el big data El anuncio más llamativo fue el de sus nuevos SSD con interfaz PCI Express 6.0, que duplica el ancho de banda respecto a PCIe 5.0, alcanzando velocidades de

Huawei da un golpe estratégico en la IA: un algoritmo para esquivar los bloqueos y reducir la dependencia de chips extranjeros

En plena carrera global por el liderazgo en inteligencia artificial, Huawei ha decidido mover ficha con una jugada que combina innovación tecnológica y estrategia geopolítica. La compañía china presentó el pasado 12 de agosto su Unified Cache Manager (UCM), un algoritmo que promete acelerar la inferencia de modelos de IA y reducir la dependencia de chips de memoria HBM (High Bandwidth Memory), un recurso cada vez más difícil de conseguir para las empresas chinas debido a las restricciones impuestas por Estados Unidos. El anuncio no pasó desapercibido. No solo se trata de un avance técnico: es un mensaje claro de autosuficiencia tecnológica en un momento en que el acceso a componentes críticos está en el centro de la tensión entre

El supuesto robo de tecnología de 2 nm de TSMC: de una solicitud de empleo a un incidente internacional

Lo que comenzó como un simple proceso de contratación ha terminado convertido en un caso con tintes de espionaje industrial que involucra a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y Tokyo Electron (TEL), dos de los nombres más influyentes en la cadena de suministro global de semiconductores. El incidente, que estalló en las últimas semanas, gira en torno a la filtración de información sobre la tecnología de 2 nanómetros de TSMC, considerada la próxima gran frontera de la fabricación de chips de alta gama. Según las primeras informaciones, empleados —tanto actuales como antiguos— de TSMC y TEL habrían estado implicados en compartir datos confidenciales, aunque las investigaciones sugieren que el caso podría ser menos un thriller de espionaje clásico y más

Apple y su posible “momento BlackBerry o Nokia”: la advertencia de Wall Street ante la carrera por la inteligencia artificial

En el mundo de la tecnología, los reyes de hoy pueden convertirse en los olvidados de mañana. BlackBerry y Nokia lo aprendieron por las malas, y ahora algunos analistas de Wall Street temen que Apple, la empresa más valiosa del planeta, pueda estar acercándose a un momento similar si no acelera su apuesta por la inteligencia artificial (IA). De líderes absolutos a historias de advertencia A mediados de los años 2000, BlackBerry dominaba el segmento de los teléfonos inteligentes. Su característico teclado QWERTY, la recepción instantánea de correos electrónicos y su reputación como herramienta imprescindible para profesionales hicieron que la marca canadiense alcanzara un valor de más de 140 dólares por acción en 2008. Sin embargo, su negativa a reinventarse

Intel USAI: la apuesta patriótica de Intel y Trump para liderar en chips e inteligencia artificial

El pulso tecnológico y geopolítico entre Estados Unidos y China ha dado un nuevo giro con el anuncio de Intel USAI, la iniciativa más ambiciosa del gigante de los semiconductores para reforzar su papel como proveedor clave de chips e inteligencia artificial para el Gobierno estadounidense, su economía y su ejército. El movimiento llega tras semanas de rumores y declaraciones incendiarias del expresidente Donald Trump, que en un principio pidió la destitución del CEO de Intel, Lip-Bu Tan, por sus presuntos vínculos con empresas chinas. Sin embargo, tras un encuentro cara a cara, las críticas se transformaron en halagos, y Trump prometió «grandes cosas» para la compañía. Poco después, llegaba la respuesta: una hoja de ruta que combina patriotismo, tecnología

TSMC mantiene el liderazgo con márgenes récord mientras la competencia sufre para obtener beneficios

En un 2025 marcado por la incertidumbre económica, las tensiones geopolíticas y la presión creciente sobre las cadenas de suministro, la industria de las fundiciones de semiconductores vive una clara división entre ganadores y perdedores. En lo más alto del podio, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) continúa marcando cifras históricas y manteniendo márgenes brutos envidiables. Sin embargo, para las fundiciones de segunda y tercera línea, el panorama es radicalmente distinto: trabajan a plena capacidad, pero sus balances siguen en números preocupantes. Un entorno adverso que no frena a TSMC Aranceles a las exportaciones, fluctuaciones en los tipos de cambio y un clima político tenso entre las principales potencias han complicado el ejercicio 2025 para el sector. Pese a ello, TSMC