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TSMC dispara la carrera por la memoria de IA: HBM4E personalizada, lógica a 3 nm y el doble de eficiencia energética

TSMC ha aprovechado su foro Open Innovation Platform (OIP), celebrado hace unos días en Ámsterdam, para enviar un mensaje claro al mercado: la próxima gran batalla de la inteligencia artificial no se jugará solo en las GPU, sino en la memoria de alto ancho de banda. La compañía taiwanesa ha detallado su estrategia para la generación HBM4/HBM4E, con un nuevo “C-HBM4E” personalizado que combina un base die en nodo N3P (3 nm mejorado) y una integración mucho más estrecha entre lógica y DRAM. Según datos recopilados por TrendForce y presentados por TSMC, el objetivo es ambicioso: multiplicar por dos la eficiencia energética frente a los procesos DRAM actuales, al tiempo que se reduce la tensión de funcionamiento hasta 0,75 V

Micron liquida la marca Crucial para priorizar la memoria de los centros de datos de IA

Micron ha confirmado el fin de una era para el mercado de consumo. La compañía estadounidense ha anunciado que abandona el negocio dirigido al usuario final y dejará de vender productos con la marca Crucial —módulos de RAM y unidades SSD muy populares entre montadores de PC y aficionados— para concentrar su capacidad en los centros de datos de inteligencia artificial y otros clientes empresariales de alto volumen. La decisión llega en pleno auge de la demanda de memoria y almacenamiento para IA, y amenaza con tensar aún más unos precios de RAM y SSD que ya venían disparados en los últimos meses. Adiós a casi 30 años de Crucial Crucial llevaba 29 años en el mercado como marca de

Marvell compra Celestial AI por 3.250 millones para dominar la interconexión óptica en centros de datos de IA

Marvell Technology ha movido ficha en la carrera por la infraestructura de inteligencia artificial. La compañía ha anunciado un acuerdo definitivo para adquirir la startup Celestial AI por unos 3.250 millones de dólares, en una operación que refuerza su apuesta por las interconexiones ópticas de alta velocidad en centros de datos de nueva generación. La compra, que aún debe recibir las aprobaciones regulatorias pertinentes, está previsto que se cierre en el primer trimestre de 2026. Marvell consolidará así una tecnología considerada clave para la próxima ola de arquitecturas de IA: las redes de scale-up totalmente ópticas que conectan cientos de aceleradores (XPUs) a través de múltiples racks. Un acuerdo millonario para un nuevo tipo de “tuberías” de datos El paquete

La escasez de memoria amenaza a los PC de 2026: los precios podrían subir hasta un 20 %

Los fabricantes de ordenadores personales se preparan para un 2026 complicado. Según informes del sector, los principales ensambladores de PC están planificando subidas de precio de hasta un 20 % en sus nuevos modelos, arrastrados por una tormenta perfecta: una grave escasez de chips de memoria “convencional” —DRAM y NAND para RAM y SSD— provocada por la fiebre de la inteligencia artificial y los centros de datos. Mientras los grandes proveedores desvían cada vez más capacidad de producción hacia memorias de alto margen para servidores de IA, el mercado de consumo se queda con menos oferta… y con precios al alza. La inteligencia artificial se come la memoria del mundo Los centros de datos dedicados a inteligencia artificial se han

AWS y NVIDIA se alían para llevar NVLink Fusion a Trainium4 y acelerar la fábrica de IA del futuro

Amazon Web Services y NVIDIA han dado un paso estratégico en la carrera por la infraestructura de inteligencia artificial. Durante AWS re:Invent 2025, ambas compañías anunciaron la integración de los futuros chips Trainium4 con NVIDIA NVLink Fusion, una plataforma de interconexión a escala de rack diseñada para unir decenas de aceleradores en un único “cerebro” de alto rendimiento. La colaboración supone que Trainium4, la próxima generación de aceleradores de IA de AWS, se diseñará desde el inicio para trabajar con NVLink 6 y la arquitectura de racks NVIDIA MGX, en lo que se plantea como una alianza multigeneracional entre el hiperescala norteamericano y el gigante de los chips. Qué es NVLink Fusion y por qué importa para Trainium4 NVLink Fusion

Estados Unidos inyecta hasta 150 millones de dólares en xLight para revolucionar la litografía EUV

La batalla por el próximo gran salto en la fabricación de chips ha sumado un nuevo protagonista. La startup estadounidense xLight, respaldada por el ex consejero delegado de Intel, Pat Gelsinger, ha firmado una Letter of Intent (LOI) con el Departamento de Comercio de EE. UU. para recibir hasta 150 millones de dólares en incentivos federales bajo la Ley CHIPS y Ciencia. El objetivo: desarrollar una nueva fuente de luz para litografía extrema ultravioleta (EUV) basada en un láser de electrones libres (FEL), alternativa a las fuentes actuales de plasma láser que utilizan los sistemas de ASML. Aunque la LOI no es vinculante, supone el primer gran gesto de la oficina de I+D de CHIPS en la era Trump y