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SK hynix acelera la carrera por el NAND del futuro: PLC de 5 bits, FeNAND 3D y una tecnología CTI casi lista para producción

La memoria NAND vuelve a situarse en el centro del debate tecnológico, empujada por dos fuerzas que no aflojan: la explosión de datos asociada a la Inteligencia Artificial y la presión del mercado por más capacidad por euro sin romper los límites de fiabilidad. En ese contexto, SK hynix ha aprovechado sus presentaciones recientes en foros técnicos para dibujar una hoja de ruta con tres frentes muy distintos —y, a la vez, conectados—: NAND de 5 bits por celda (PLC) mediante un diseño llamado Multi-Site Cell (MSC), investigación en FeNAND 3D orientada a computación en memoria, y una mejora de proceso más “industrial” denominada CTI, ya mostrada en un nodo de 176 capas. El denominador común es claro: a medida

Dell refuerza la seguridad del BIOS “lista para la era cuántica” y pone el foco en el firmware como primera línea de defensa

Durante años, la conversación sobre ciberresiliencia en empresas se ha movido “por encima” del sistema operativo: EDR, identidad, redes, nube y, más recientemente, gobernanza de la IA. Sin embargo, Dell está intentando desplazar el centro de gravedad hacia una capa menos visible pero decisiva: el BIOS/UEFI, el primer código que se ejecuta cuando un PC arranca. En una publicación técnica reciente, la compañía defiende que la seguridad del BIOS es el cimiento real de la resiliencia, porque un compromiso en firmware puede dejar inservibles muchas defensas posteriores. El mensaje no es nuevo en la industria, pero Dell lo liga ahora a una preocupación emergente: la transición hacia criptografía poscuántica y el riesgo de que los atacantes aprovechen la “deuda criptográfica”

Rumores sobre Apple y TSMC en 2026: la “era iPhone” pierde peso frente a la IA… y eso puede salir caro

Un nuevo rumor que circula en redes y foros del sector apunta a un cambio simbólico —y potencialmente costoso— en la relación entre Apple y TSMC: la posibilidad de que Cupertino ya no sea el “cliente favorito” de la fundición taiwanesa y, por tanto, tenga que aceptar subidas de precio más agresivas para asegurar capacidad en nodos avanzados. La hipótesis, por ahora sin confirmación oficial, se apoya en un fenómeno real y medible: el centro de gravedad de TSMC se está desplazando de la electrónica de consumo hacia el cómputo de alto rendimiento (HPC) impulsado por IA. La lectura clave es doble. Por un lado, la demanda ligada a IA (aceleradores, chips personalizados, redes y sistemas asociados) compite por los

Supermicro acelera la era Rubin: más fabricación “rack-scale” y refrigeración líquida para los nuevos sistemas de IA de NVIDIA

Supermicro ha anunciado que refuerza su capacidad de fabricación y su catálogo de soluciones “rack-scale” para llegar antes que nadie a la siguiente ola de infraestructura de inteligencia artificial basada en la plataforma NVIDIA Vera Rubin / Rubin. La compañía, conocida por su enfoque modular Data Center Building Block Solutions (DCBBS) y por su experiencia en refrigeración líquida directa, presenta su hoja de ruta para desplegar con rapidez los próximos NVIDIA Vera Rubin NVL72 y NVIDIA HGX Rubin NVL8, dos configuraciones pensadas para entrenamiento e inferencia a gran escala, en un momento en el que el cuello de botella ya no es solo el chip: es el tiempo de despliegue y la densidad sostenible en el centro de datos. El

Samsung se la juega en Texas: el plan de Taylor acelera la carrera del 2 nm con Tesla como primer gran termómetro

El paisaje industrial de Taylor (Texas) ha cambiado de ritmo en cuestión de meses. Donde hace un año dominaban las grúas y el hormigón, ahora empiezan a imponerse las furgonetas de proveedores, los equipos de instalación y una actividad diaria que ya se mide en miles de personas. Samsung Electronics se prepara para iniciar en marzo las pruebas (“turn-on”) de sus equipos de litografía EUV, el paso clave para poner en marcha procesos avanzados en su planta Taylor Plant 1, con el objetivo de entrar en producción a escala durante el segundo semestre de 2.026. La magnitud del esfuerzo no es menor: fuentes del sector describen un despliegue que supera los 7.000 trabajadores diarios en el recinto y más de

Bruselas quiere blindar la cadena de suministro digital: la Comisión propone revisar la Ley de Ciberseguridad y reforzar a ENISA

La Unión Europea quiere elevar el listón de su defensa digital en un momento en el que los ciberataques y las acciones híbridas se han convertido en una rutina diaria contra servicios esenciales y contra instituciones democráticas. El 20 de enero de 2026, la Comisión Europea presentó un nuevo paquete de medidas de ciberseguridad con un objetivo explícito: reforzar la resiliencia y las capacidades de la UE ante un ecosistema de amenazas cada vez más sofisticado, en el que convergen grupos estatales y criminales. El núcleo del paquete gira en torno a dos piezas: por un lado, una revisión de la Ley de Ciberseguridad (Cybersecurity Act) para endurecer el enfoque sobre cadenas de suministro TIC y simplificar la certificación europea;

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