
Samsung acelera la inspección del hybrid bonding para el HBM del futuro
Samsung Electronics ha empezado a mover una pieza clave en su próxima generación de memorias avanzadas: la inspección no destructiva del hybrid bonding. Según ha adelantado el medio coreano TheElec, la compañía ya está validando nuevos equipos capaces de detectar microdefectos en las interfaces de unión, con Onto Innovation como uno de los proveedores mejor posicionados en esta fase inicial. El movimiento, aunque todavía no ha sido formalizado por Samsung con un anuncio detallado sobre herramientas, volúmenes o calendario, encaja con una tendencia que la propia empresa ya ha dejado ver en público: el paso del HBM hacia arquitecturas más densas, más calientes y mucho más exigentes de fabricar. La clave está en el tipo de fallo que se quiere


