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Eternal irrumpe en el negocio de empaquetado avanzado de TSMC con pedidos exclusivos para chips de Apple en 2026

La taiwanesa Eternal Materials ha logrado un hito histórico: convertirse en proveedor exclusivo de materiales de empaquetado avanzado para TSMC en la producción de procesadores de Apple que llegarán al mercado en 2026. La compañía ha superado a rivales japoneses como Namics y Nagase, dominantes tradicionales en este segmento de alto margen, y ha obtenido contratos para suministrar MUF (Molding Underfill) y LMC (Liquid Molding Compound) destinados a los futuros chips de iPhone y Mac. Este acuerdo marca un cambio estructural en la cartera de productos de Eternal, que pasa a competir en un mercado global valorado en más de 10.000 millones de dólares taiwaneses, con proyecciones de crecimiento acelerado en los próximos años. De la calificación técnica a la

Apple y NVIDIA ponen a prueba el nodo 14A de Intel en plena reconfiguración del negocio de fundición

Intel se juega parte de su futuro en el mercado de fabricación avanzada de semiconductores con su nodo 14A, y las miradas están puestas en dos posibles clientes estratégicos: Apple y NVIDIA. Según fuentes del sector, ambas compañías han recibido acceso a los kits de diseño de procesos (PDK) del 14A y estarían considerando iniciar producciones de prueba, una señal que podría determinar si Intel sigue adelante o frena la inversión. El propio CEO de Intel, Lip-Bu Tan, fue claro en su última conferencia de resultados: el desarrollo del 14A dependerá de contar con pedidos externos confirmados. Se trata de un giro respecto a la estrategia previa de “construir primero y vender después”, y una advertencia de que el proyecto

TSMC apagará sus fábricas de obleas de 6 pulgadas en dos años y reforzará la producción avanzada

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, ha decidido cerrar su negocio de obleas de 6 pulgadas (150 mm) en un plazo de dos años. El movimiento responde a una estrategia de optimización operativa que busca concentrar recursos en tecnologías más avanzadas y de mayor eficiencia, consolidando la producción en obleas de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm). La compañía asegura que la transición se realizará de forma coordinada con sus clientes para garantizar el suministro durante el periodo de cambio y minimizar el impacto en la cadena de valor. Según TSMC, esta medida no afectará a sus previsiones de ventas para 2025, que ya han sido revisadas al alza,

NVIDIA retrasa su arquitectura Rubin para contrarrestar el avance de AMD en inteligencia artificial

La próxima generación de hardware de inteligencia artificial de NVIDIA, conocida como Rubin, sufrirá un retraso estimado de entre cuatro y seis meses. Según un informe de Fubon Research —parte de uno de los mayores bancos de Taiwán—, la compañía estaría rediseñando su línea para responder de forma más agresiva a la ofensiva de AMD en este segmento. Una respuesta directa al desafío de AMD El rediseño de Rubin estaría motivado por las especificaciones de la futura serie Instinct MI450 de AMD. Estas GPU, que competirán con la gama Vera Rubin de NVIDIA, llegarían con configuraciones IF64 e IF128, y hasta 432 GB de memoria HBM por GPU. Además, AMD apostará por una arquitectura modular basada en Infinity Fabric sobre

HPE y NVIDIA refuerzan la revolución de la IA: nuevos servidores ProLiant y Private Cloud AI para cargas de trabajo generativas, agénticas y físicas

Hewlett Packard Enterprise (HPE) y NVIDIA han dado un paso conjunto clave para acelerar la adopción empresarial de la inteligencia artificial (IA) más avanzada. La compañía tecnológica con sede en Houston ha anunciado importantes mejoras en su porfolio NVIDIA AI Computing by HPE, con nuevos servidores HPE ProLiant optimizados para la arquitectura NVIDIA Blackwell y una versión potenciada de HPE Private Cloud AI que incorpora los modelos de IA más recientes de NVIDIA y plantillas («blueprints») para IA generativa, agéntica y física. El anuncio, realizado el 11 de agosto de 2025, refuerza la estrategia de HPE de ofrecer soluciones completas que cubran todo el ciclo de vida de la IA, desde el desarrollo hasta la puesta en producción, con una

Rubrik lanza “Agent Rewind” para deshacer errores de la IA agéntica y reforzar la recuperación empresarial

Rubrik, Inc. (NYSE: RBRK), compañía especializada en seguridad y soluciones de inteligencia artificial, ha anunciado el lanzamiento de Agent Rewind, una herramienta diseñada para revertir los errores cometidos por agentes de IA. La novedad llega inmediatamente después de que Rubrik cerrara la adquisición de Predibase, cuya infraestructura avanzada de IA es ahora el motor de esta nueva solución. El objetivo es claro: dar a las empresas visibilidad sobre las acciones de los agentes de IA, entender su origen y permitir un retroceso seguro para revertir cambios no deseados en aplicaciones y datos. La cara oculta de la IA agéntica: el “error no humano” A medida que los agentes de IA ganan autonomía, optimizan procesos y toman decisiones por sí mismos,