Etiqueta: Blender 3.5

1Panel, el panel web open source que quiere simplificar (de verdad) la administración de servidores Linux

1Panel se ha ganado un hueco entre los paneles de control modernos gracias a una propuesta clara: gestionar desde una sola consola sitios web, archivos, contenedores, bases de datos e incluso modelos de IA (LLMs) en un servidor Linux, con una interfaz limpia y multilingüe y licencia GPLv3. Su enfoque es pragmático: reducir la “ensalada” de herramientas y scripts sueltos que muchos equipos aún combinan (SSH, editores, varios utilitarios) y ofrecer un panel rápido y ligero que cubra las tareas del día a día sin penalizar el rendimiento. A diferencia de soluciones históricas más pesadas, 1Panel prioriza operaciones comunes (alta de webs, certificados SSL en un clic, gestión de contenedores y bases de datos, copias de seguridad/restauración) y añade una

Starlink V3: SpaceX prepara satélites “gigantes” con 1.000 Gbps de bajada y 200 Gbps de subida para acercar el gigabit por satélite

SpaceX ha puesto fecha, cifras y nave a su siguiente salto en internet por satélite. La compañía de Elon Musk ha desvelado Starlink V3, una nueva generación de satélites “de tamaño Starship” que, según la propia firma, multiplicará por diez el rendimiento de la V2 y permitirá, por primera vez en la red, conectividad gigabit para los usuarios. Las especificaciones públicas marcan dos números que llaman la atención: 1.000 Gbps de descarga y 200 Gbps de subida por satélite (1 terabit por segundo de downlink), y 60 terabits por segundo de capacidad descendente añadida por lanzamiento cuando estos satélites se desplieguen desde Starship. El objetivo temporal que maneja la compañía es principios de 2026. El anuncio llega tras un quinquenio

IA local en la empresa: así encajan Ollama y SoaxNG para combinar soberanía del dato y potencia cloud

La pregunta que más se repite en los comités de tecnología en 2025 ya no es “qué modelo usar”, sino “dónde ejecutar la IA”. Entre latencias, costes por token, cumplimiento normativo y fugas de datos, cada vez más organizaciones exploran ejecución local de modelos de lenguaje con un respaldo cloud elástico para picos y nuevos casos de uso. En ese punto intermedio se sitúa la propuesta de SoaxNG —la capa de orquestación de OASIX Cloud (Grupo Aire) basada en OpenStack— para desplegar Ollama con Open WebUI, combinando privacidad in situ y escalabilidad. El objetivo: ecosistemas híbridos donde los datos sensibles permanecen bajo control directo, mientras la infraestructura en la nube aporta capacidad y resiliencia cuando el negocio lo exige. Qué

TSMC acelera en EE. UU.: segunda parcela en Arizona y plan para fabricar chips de 2 nm (N2) y más allá

La taiwanesa TSMC ha dejado claro que su apuesta por Estados Unidos ya no es un ensayo, sino un proyecto a escala industrial. En la presentación de resultados del tercer trimestre, el consejero delegado C. C. Wei confirmó dos movimientos de calado: la adquisición de un segundo terreno junto a sus instalaciones de Arizona para ampliar capacidad y la actualización acelerada de la hoja de ruta tecnológica para traer el nodo N2 (2 nm) y procesos “más allá” al desierto de Sonora. El mensaje, en palabras del propio ejecutivo, responde a una “muy fuerte demanda multianual relacionada con IA” por parte de clientes estadounidenses. “Estamos haciendo progresos tangibles y ejecutando bien nuestro plan. Además, nos estamos preparando para actualizar nuestras

Samsung acelera con HBM4E para GPU de IA: objetivo 3,25 TB/s en 2027 y un golpe de timón para recuperar el liderazgo

La carrera por la memoria de alto ancho de banda (HBM) entra en una nueva fase. Samsung Electronics ha puesto fecha y cifra a su próxima jugada: HBM4E con un objetivo de 3,25 TB/s y producción en masa en 2027. La compañía lo detalló en el OCP Global Summit 2025 de San José, fijando una velocidad por pin de al menos 13 Gbps y 2.048 pines de E/S para alcanzar ese caudal, 2,5 veces por encima de la HBM3E vigente. El anuncio llega tras un año en el que SK hynix tomó la delantera con HBM3E y se postuló como la primera en llevar HBM4 a volumen, mientras Micron se posicionaba con muestras de 11 Gbps para su “cliente principal”

Memoria y almacenamiento, al límite: la ola de IA vacía el “granero” de DRAM, NAND, SSD y HDD y dispara los precios

La industria de la memoria vive una situación inédita: DRAM, NAND Flash, SSD y discos duros se han quedado simultáneamente en mínimos. Lo que durante meses se temió como un ciclo alcista sostenido ha desembocado en escasez generalizada que ya se nota en contratos y precios de contado, y que amenaza con trasladarse a lineales y presupuestos de hogares y pymes en las próximas semanas. La confirmación más contundente llega desde Adata, referente mundial en módulos de memoria. Su presidente, Simon Chen, resumió el momento con una imagen gráfica: el “granero” de los fabricantes está prácticamente vacío y los grandes proveedores de nube (CSP) —OpenAI, AWS, Google, Microsoft— han pasado a ser los competidores reales de los ensambladores y distribuidores