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La producción de DDR4 se mantendrá al menos hasta 2026: Samsung, SK hynix y Micron seguirán suministrando a clientes industriales

La memoria DDR4, introducida en 2014 como sucesora de DDR3, seguirá fabricándose al menos hasta 2026. A pesar de que el estándar DDR5 ya es la opción dominante en ordenadores de alto rendimiento, servidores y estaciones de trabajo de última generación, los principales fabricantes —Samsung Electronics, SK hynix y Micron Technology— han confirmado que mantendrán su producción para atender a sectores industriales y mercados donde la migración a DDR5 aún no es viable. La razón: demanda estable en entornos industriales y embebidos La memoria DDR4 se ha convertido en un estándar consolidado en aplicaciones industriales, de telecomunicaciones, sistemas embebidos y hardware especializado, donde la estabilidad, la compatibilidad a largo plazo y los costes controlados son prioritarios frente a las últimas

EE. UU. coloca rastreadores en envíos de chips de IA para evitar desvíos ilegales a China

Estados Unidos ha intensificado su ofensiva tecnológica contra China con una medida que hasta ahora permanecía fuera del foco mediático: la instalación secreta de dispositivos de localización en envíos selectos de chips avanzados producidos por empresas como Nvidia, AMD y Dell, entre otras. Según una investigación de la agencia Reuters, estos rastreadores se colocan de forma discreta en el embalaje o incluso dentro de los propios servidores, con el objetivo de detectar y prevenir su desvío ilegal hacia destinos incluidos en las listas de control de exportaciones. Una operación con sello de inteligencia y control comercial Fuentes con conocimiento directo de la operación explicaron que esta práctica no se aplica a todos los envíos, sino únicamente a aquellos que ya

Eternal irrumpe en el negocio de empaquetado avanzado de TSMC con pedidos exclusivos para chips de Apple en 2026

La taiwanesa Eternal Materials ha logrado un hito histórico: convertirse en proveedor exclusivo de materiales de empaquetado avanzado para TSMC en la producción de procesadores de Apple que llegarán al mercado en 2026. La compañía ha superado a rivales japoneses como Namics y Nagase, dominantes tradicionales en este segmento de alto margen, y ha obtenido contratos para suministrar MUF (Molding Underfill) y LMC (Liquid Molding Compound) destinados a los futuros chips de iPhone y Mac. Este acuerdo marca un cambio estructural en la cartera de productos de Eternal, que pasa a competir en un mercado global valorado en más de 10.000 millones de dólares taiwaneses, con proyecciones de crecimiento acelerado en los próximos años. De la calificación técnica a la

Apple y NVIDIA ponen a prueba el nodo 14A de Intel en plena reconfiguración del negocio de fundición

Intel se juega parte de su futuro en el mercado de fabricación avanzada de semiconductores con su nodo 14A, y las miradas están puestas en dos posibles clientes estratégicos: Apple y NVIDIA. Según fuentes del sector, ambas compañías han recibido acceso a los kits de diseño de procesos (PDK) del 14A y estarían considerando iniciar producciones de prueba, una señal que podría determinar si Intel sigue adelante o frena la inversión. El propio CEO de Intel, Lip-Bu Tan, fue claro en su última conferencia de resultados: el desarrollo del 14A dependerá de contar con pedidos externos confirmados. Se trata de un giro respecto a la estrategia previa de “construir primero y vender después”, y una advertencia de que el proyecto

TSMC apagará sus fábricas de obleas de 6 pulgadas en dos años y reforzará la producción avanzada

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, ha decidido cerrar su negocio de obleas de 6 pulgadas (150 mm) en un plazo de dos años. El movimiento responde a una estrategia de optimización operativa que busca concentrar recursos en tecnologías más avanzadas y de mayor eficiencia, consolidando la producción en obleas de 8 pulgadas (200 mm) y 12 pulgadas (300 mm). La compañía asegura que la transición se realizará de forma coordinada con sus clientes para garantizar el suministro durante el periodo de cambio y minimizar el impacto en la cadena de valor. Según TSMC, esta medida no afectará a sus previsiones de ventas para 2025, que ya han sido revisadas al alza,

NVIDIA retrasa su arquitectura Rubin para contrarrestar el avance de AMD en inteligencia artificial

La próxima generación de hardware de inteligencia artificial de NVIDIA, conocida como Rubin, sufrirá un retraso estimado de entre cuatro y seis meses. Según un informe de Fubon Research —parte de uno de los mayores bancos de Taiwán—, la compañía estaría rediseñando su línea para responder de forma más agresiva a la ofensiva de AMD en este segmento. Una respuesta directa al desafío de AMD El rediseño de Rubin estaría motivado por las especificaciones de la futura serie Instinct MI450 de AMD. Estas GPU, que competirán con la gama Vera Rubin de NVIDIA, llegarían con configuraciones IF64 e IF128, y hasta 432 GB de memoria HBM por GPU. Además, AMD apostará por una arquitectura modular basada en Infinity Fabric sobre