
Huawei lleva los SSD de 122 TB a la guerra del empaquetado NAND
Huawei ha encontrado una forma distinta de competir en almacenamiento de alta capacidad pese a las restricciones tecnológicas de Estados Unidos. La compañía ha desarrollado SSD de 61,44 TB y 122,88 TB apoyados en una tecnología propia de empaquetado Die-on-Board (DoB), una solución que le permite aumentar la densidad de chips NAND montándolos directamente sobre la placa, en lugar de depender del empaquetado tradicional usado por los grandes fabricantes internacionales. El movimiento no coloca todavía a Huawei por delante de los SSD de 245 TB que ya están empezando a aparecer en la hoja de ruta de otros proveedores, pero sí muestra algo importante: China está buscando rodear sus limitaciones de acceso a NAND avanzada con innovación en integración, diseño




