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HPE refuerza sus factorías de IA con NVIDIA y pone el foco en soberanía, supercomputación y despliegues a gran escala

HPE ha anunciado en la GTC 2026 una nueva tanda de avances en su cartera NVIDIA AI Computing by HPE, con la que quiere posicionarse mejor en dos frentes que hoy concentran buena parte del gasto en infraestructura: las factorías de IA de gran escala y la supercomputación orientada a cargas mixtas de IA y HPC. La compañía ha presentado nuevas opciones de cómputo, red, software y servicios pensadas para proveedores de servicios, entidades soberanas, laboratorios de investigación y grandes empresas. El anuncio llega en un momento en que el mercado ya no busca solo servidores con GPUs, sino arquitecturas completas capaces de sostener entrenamiento, inferencia, multi-tenancy, gobierno y refrigeración líquida con una integración razonablemente madura. HPE intenta responder a

Dell refuerza su plataforma de datos para IA con NVIDIA y apunta al gran cuello de botella empresarial: preparar, mover y servir datos a tiempo

Dell Technologies ha aprovechado la GTC 2026 para reforzar su Dell AI Data Platform with NVIDIA, una propuesta con la que quiere atacar uno de los problemas más repetidos en la IA empresarial: no tanto la falta de GPUs, sino la dificultad para convertir datos dispersos, lentos o mal gobernados en combustible útil para agentes y aplicaciones de IA. La compañía presentó nuevas capacidades de orquestación de datos, aceleración con GPUs NVIDIA y varias novedades de almacenamiento pensadas para cargas de trabajo agentic AI. El mensaje de Dell es claro: muchas empresas no fallan al desplegar pilotos de IA por falta de modelos, sino porque sus datos siguen atrapados en silos, sin suficiente estructura, contexto de negocio o gobierno. En

IBM y Lam se alían para llevar los chips lógicos por debajo de 1 nm

IBM y Lam Research han anunciado una nueva colaboración de cinco años con un objetivo que apunta directamente al futuro de la industria de los semiconductores: desarrollar materiales, procesos de fabricación y técnicas de litografía High NA EUV que permitan seguir reduciendo la escala de los chips lógicos por debajo del nodo de 1 nanómetro. El anuncio no implica que los chips sub-1 nm vayan a llegar al mercado a corto plazo, pero sí confirma que ambas compañías quieren posicionarse en una de las carreras tecnológicas más complejas y decisivas de la próxima década. La alianza parte, además, de una relación previa con bastante peso dentro del sector. IBM y Lam recuerdan que llevan más de una década colaborando en

Commvault amplía su defensa de datos para cubrir bases estructuradas y vectoriales en plena expansión de la IA

La seguridad del dato empresarial está cambiando de foco. Durante años, buena parte de las estrategias de protección se concentraron en copias de seguridad, recuperación ante ransomware y visibilidad sobre archivos no estructurados. Ahora, con el auge de la IA generativa y de las bases de datos vectoriales, el problema se desplaza también hacia los entornos estructurados: bases relacionales, data warehouses y repositorios donde se alimentan modelos, agentes y aplicaciones de IA. En ese contexto, Commvault ha anunciado una ampliación de sus capacidades en Commvault Cloud para extender descubrimiento, clasificación y gobierno de acceso en tiempo real a esos entornos, apoyándose en la tecnología incorporada tras la compra de Satori. La novedad más relevante del anuncio es que Commvault ya

Microsoft quiere reinventar el cableado de los centros de datos con MicroLED

Microsoft cree que uno de los próximos grandes cuellos de botella de la inteligencia artificial no estará solo en los chips, sino en algo mucho menos visible: la forma en que los servidores se conectan entre sí dentro del centro de datos. Por eso ha presentado un nuevo sistema de interconexión basado en MicroLEDs e imaging fiber que, según la compañía, podría empezar a comercializarse con socios industriales a finales de 2027. La propuesta llega en un momento en que el crecimiento de la IA y del cloud está presionando al límite a las tecnologías de red actuales. Microsoft sostiene que las interconexiones hoy dominantes dentro del centro de datos obligan a elegir entre dos soluciones imperfectas: el cobre, que

El mercado del back-end de chips crece con el empaquetado avanzado

El negocio del equipamiento semiconductor de back-end empieza a ocupar un lugar mucho más visible en la industria global del chip. Un informe comercial de The Business Research Company sitúa este mercado por encima de los 34.000 millones de dólares en 2030, con Asia-Pacífico como región dominante y China como principal país por volumen previsto. Son cifras que conviene leer con cautela, porque proceden de estudios de mercado privados y no de estadísticas oficiales auditadas, pero reflejan una tendencia que sí encaja con el momento del sector: el ensamblado, el empaquetado y el test final se han convertido en una pieza crítica para sacar adelante chips cada vez más complejos. La razón de fondo no está solo en fabricar más,

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