Samsung redobla la apuesta por el “DTCO”: así quiere exprimir cada nanómetro combinando diseño y proceso para mejorar rendimiento, área y consumo
En un sector acostumbrado a medir el progreso en nanómetros y a celebrar cada salto de nodo como sinónimo de velocidad y eficiencia, Samsung Foundry ha puesto nombre a la palanca que, según sus directivos, marcará la diferencia en la próxima década: DTCO (Design-Technology Co-Optimization), o optimización conjunta de diseño y proceso. Durante el 8.º Workshop de Intercambio Academia-Industria de Semiconductores, celebrado en el COEX de Seúl en el marco de SEDEX 2025, Shin Jong-sin, vicepresidente de la división de fundición de Samsung, defendió que el escalado puro de la litografía ya no basta y que la mejora real vendrá de co-diseñar la arquitectura de los chips junto a las reglas del proceso. “Con la miniaturización por sí sola, las