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IBM y OpenAI llevan la IA de frontera a la defensa empresarial

IBM ha dado un paso más en su estrategia de ciberseguridad con inteligencia artificial al incorporarse al programa OpenAI Daybreak Cyber Partner Program, una iniciativa pensada para llevar modelos avanzados de IA a flujos de defensa empresarial. La compañía ha presentado, dentro de este marco, un nuevo servicio de seguridad de aplicaciones que usará capacidades cibernéticas de OpenAI para ayudar a las organizaciones a identificar, validar y priorizar vulnerabilidades de software con mayor rapidez. El anuncio llega en un momento delicado para los equipos de seguridad. Las empresas gestionan bases de código cada vez más extensas, dependen de múltiples bibliotecas de código abierto y afrontan atacantes que ya usan automatización e IA para encontrar fallos, probar vectores de ataque y

Una start-up china quiere acelerar la fusión nuclear con software e IA

La carrera por la energía de fusión suele contarse a través de imanes superconductores, reactores tokamak, plasma a temperaturas extremas y enormes inversiones públicas o privadas. Pero una parte menos visible del problema está en el software. Antes de construir una máquina física, los investigadores necesitan simular cómo se comportará el plasma, cómo responderán los campos magnéticos, qué estabilidad puede alcanzarse y qué diseño tiene más opciones de funcionar. Ahí quiere situarse VeloAlpha, una start-up fundada en abril en Pekín por Xie Huasheng, teórico de fusión y especialista en simulación de plasma. La compañía desarrolla FusionAlpha, un simulador pensado para que los equipos de fusión puedan probar diseños de reactor en ordenador antes de entrar en ciclos de experimentación física

Samsung estrena UFS 5.0: el almacenamiento móvil se prepara para la IA

Samsung ha presentado su primera solución UFS 5.0, una nueva generación de almacenamiento móvil que eleva la velocidad de lectura secuencial hasta 10,8 GB/s y la de escritura hasta 9,5 GB/s. La cifra no es solo un salto técnico para las fichas de los futuros móviles de gama alta. Es una señal clara de hacia dónde va el smartphone: menos dependencia de la nube y más capacidad para ejecutar tareas de Inteligencia Artificial directamente en el dispositivo. El anuncio llega en plena carrera por llevar modelos de lenguaje, funciones generativas, traducción en tiempo real, asistentes personales, edición avanzada de imagen y experiencias XR al propio terminal. Hasta ahora, buena parte de esas capacidades dependían de servidores remotos. Pero si los

Tesla Optimus entra en la fase decisiva: proveedores taiwaneses preparan componentes para su producción

Tesla vuelve a colocar a Optimus en el centro de su relato tecnológico. La compañía no ha dejado de presentarse como algo más que un fabricante de coches eléctricos, pero el salto desde el prototipo de robot humanoide hasta una producción industrial real exige una cadena de suministro que todavía está tomando forma. Ahí es donde aparece Taiwán. Según informaciones publicadas por el diario taiwanés Economic Daily News y recogidas por medios especializados, varios proveedores locales se están preparando para suministrar componentes clave del futuro Optimus 3. Entre ellos figuran Mirle Automation y Asia Optical, dos compañías que podrían tener un papel relevante en reductores armónicos, módulos articulares y sistemas ópticos para la visión del robot. Tesla no ha confirmado

SpaceX convierte Colossus 2 en negocio cloud para la nueva carrera de la IA

SpaceX ha firmado un acuerdo de infraestructura de computación con Reflection AI que podría generar unos 6.300 millones de dólares hasta 2029. La operación sitúa a la compañía de Elon Musk en un terreno que va mucho más allá de los lanzamientos espaciales y Starlink: el alquiler de capacidad de cómputo para entrenar y ejecutar modelos de Inteligencia Artificial de frontera. Según Reuters, Axios, Quartz y The Wall Street Journal, Reflection AI pagará 150 millones de dólares al mes a partir del 1 de julio de 2026 por acceso a chips NVIDIA GB300 y hardware asociado en el centro de datos Colossus 2. El contrato contempla una cláusula que permite a cualquiera de las partes terminar el acuerdo con 90

El transistor 2D se acerca a la fábrica: imec, ASML y TSMC rompen una barrera clave

El silicio no está a punto de desaparecer, pero la industria de semiconductores ya prepara el terreno para una etapa en la que no bastará con seguir reduciendo transistores usando los mismos materiales de siempre. La última señal llega desde imec, ASML y TSMC, que han demostrado una ruta de integración en obleas de 300 mm para transistores basados en materiales bidimensionales, con dispositivos nFET y pFET escalados a 50 nm de contacted poly pitch (CPP). El avance se ha presentado en el IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits 2026 y no debe interpretarse como el anuncio de un chip comercial inminente. Aun así, es una noticia relevante porque toca uno de los problemas más difíciles de la próxima

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